募集情報

なぜ募集しているのか: 業務拡大のため研究員を新規募集しています。
どんな仕事か: 【この仕事の面白さ・魅力】
この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。
【仕事内容】
セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務

・試作業務(各モデルの最適なプロセス構築、外注へ試作指示及び納期管理、スケジュール管理)
・試作治工具の設計(各モデルに対して必要な治具設計)
・量産への展開(プロセス及び治工具の量産への展開)

【担当製品】
厚膜基板、積層基板など
各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品

※POINT※
弊社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。
求められるスキルは: 必須以下、いずれかに該当する方
　・セラミック材料や製品の知識、経験のある方
　・積層基板（無機、有機）の知識、経験のある方
　・薄膜形成工法（スパッタ、蒸着等）の知識、経験のある方
　・フォトリソ工法によるパターニングの知識、経験のある方
　・印刷工法によるパターニングの知識、経験のある方
　・研磨やダイサー切断といったセラミック加工の知識、経験のある方
　・レーザーによる穴開け、切断加工の知識、経験のある方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 山の田工場（愛知）
〒489-0975 愛知県瀬戸市山の田町９２番地１

土岐工場（岐阜）
〒509-5312 岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑２３２２－３
勤務時間は: 8:15～17:15 （所定労働時間8時間）休憩時間：60分
※フレックスタイム制有
給与はどのくらい貰えるか: 想定年収： 570万円～ 1000万円
　※経験、スキル、前職の年収を考慮の上、決定します。

■給与補足
　　昇給：年1回（4月）
　　賞与：年2回（6月、12月）
　※給与は前職収入、業務経験等考慮の上決定します。
待遇・福利厚生は: ■フレックス勤務制度
■ゼロ残業方針
■有給休暇取得奨励日の設定（毎月最終金曜日の午後はプレミアムフライデーを設定）
　有給取得率　80％
■社員寮
■自社保養者
■社内クラブ・サークル活動
■従業員持株会
■企業型確定拠出年金制度

詳細はMARUWAの福利厚生ページをご確認ください。
　https://www.maruwa-g.com/recruit/environment/
休日休暇は: 完全週休2日制（土日祝日）
　　有給休暇10日～20日
　　年間休日125日（※有給消化日5日含む）
　　※GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇、年次有給休暇(初年度10日※7ヶ月目～）
どんな選考プロセスか: 書類選考、一次面接、最終面接
※予定

会社概要

社名: 株式会社MARUWA (英訳名: MARUWA CO.,LTD.)

事業内容・ 会社の特長: ■事業内容
核となるセラミック材料をはじめ、誘電体や磁性体、石英ガラスなどの材料を開発・製造。こうした材料技術と、回路設計、実験評価、実装、シミュレーションなどの要素技術を掛け合わせ、世の中の技術的課題を解決する製品づくりを行っています。

MARUWAという社名には、”和をもって皆で力を合わせる”という意味が込められております。そして、MARUWAのロゴには希望を表すと言われるブルーを用い、社名の由来でもある「人と人との和・つながり・絆」が表現されております。

当社は人を大切にしております。
企業は人個々の長所・個性を大切にそして活かしてこそ継続的な成長・発展が望めるものであり、企業のためにこれらを抑え、歪めることはあってはならないと考えております。当社の成長・発展が、社員はもとより地域社会や多くの皆様の幸福に結び付く事を願い、日々の事業活動に全力で取り組んでおります。

近年、私たちの暮らすこの地球における自然環境保全の重要性が様々な面から叫ばれてきております。当社のセラミック製品がこれら自然環境のために使用される機会が増え、その要求ならびに新たな製品への要請・期待がますます強くなってきていることはとても幸せに感じております。

■グループ会社
国内2社、海外9社

設立: 1973年（昭和48年）4月5日

資本金: 86億4,672万円

取扱い紹介会社

株式会社CoNext

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-314468
紹介事業許可年：2022年

登録場所: 株式会社CoNext

〒103-0026　中央区日本橋兜町5-1兜町第一平和ビル3階

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【セラミック基板でグローバルシェアNo.1】セラミックパッケージの開発・プロセス開発（試作）

設計・開発エンジニア（半導体）