どんな仕事か: 組込開発エンジニアの業務をご担当いただきます。 ■業務概要：・IoT、DXを実現するためのシステム開発案件に携わっていただきます。・具体的にはご経験に応じて、組込におけるセンシングや制御、実際に集めたデータを分析するための画像処理やアルゴリズム設計、高速に処理するための各種HWアクセラレーション、サービスに繋げるためのアプリケーション開発などに携わっていただく予定です。 ■案件例：・エッジ（センサ側）～クラウドまでのソリューション開発（スマート家電、ヘルステック等）・エッジ独立型ComputerVisionソリューション開発（物流自動化に向けたエッジAI実装＋機器制御等）・スマートフォン等のユーザサービス提供向けアプリケーション開発 ■入社後のイメージ：・まずは経験を考慮の上で、実行中のPJチームにメンバとして参画していただきます。また、新たな技術を磨くべく部門で掲げて実施している技術開発活動にも関わっていただきます。・ヒアリングから提案まで一緒にリーダや営業と共に携わり、新たなPJを立ち上げるところからの活動に着手する機会もあります。
求められるスキルは: 必須 ■下記いずれかの言語での組込システムの開発経験がある方は歓迎します【言語】C/C++/Java/C#/Python/Kotlin/Swift/Flutter/React/Unity
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 中央区
勤務時間は: 9:00~18:00/※8時間
給与はどのくらい貰えるか: 450万円~649万円 ※提示年収は、今までのご経験や選考の中でのご評価によって決定いたします。最低年収を下回る可能性もございますので、あらかじめご了承ください。
待遇・福利厚生は: 出張手当、管理職手当、家族手当、退職金制度 ※社員寮あり（入寮資格29歳まで）、従業員持株会、資格報奨金制度、資格取得研修制度・勉強会、社内融資、社内イベント（花見・BBQなど）、社員旅行（年1回・宿泊あり）、社内表彰制度
休日休暇は: 土曜日,日曜日,祝日／※初年度の有給休暇数は10日間　※有給休暇は入社3ヵ月経過後より支給
どんな選考プロセスか: 書類選考⇒1次面接（人事担当）⇒最終面接（部門長）⇒内定※状況により、面接回数が変更される場合がございます。

【月平均残業20h】組込開発エンジニア／センシングや画像処理、HWアクセラレーション案件多数

アプリケーション開発エンジニア（制御・組み込み系）