- なぜ募集しているのか
- 会社の成長に伴う部門強化のため
- どんな仕事か
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半導体製造装置と計測機器共に高い世界シェアを持つ東証プライム上場メーカー【職務概要】
切断加工などのアプリケーション業務をお任せいたします。
【職務詳細】
各種半導体・電子材料の切断を対象とした
・自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
・切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
・切断手法の新提案、新技術の改良・開発
・砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発
【同社の強み】
同社の強みは、高い技術力にあります。例えば精密測定機器でしたら、創業以来重ねてきた、その「測定技術」そのものが強みです。 エンドユーザーに使用された結果として出来上がる「同社の機器で測った結果なら信頼できる」という信頼性が、その証明と考えます。また、同社は、この測定技術を用いて 半導体製造装置事業を開始した歴史があり、測定技術の応用から生み出された「精密な位置決め制御技術」は、半導体製造装置事業の強みです。さらに、「精密測定機器」と「半導体製造装置」の2つの事業セグメントを持っていること自体が、会社全体の強みになっていると考えています。この2つの事業は需要の波が全く異なりますから、仮にどちらかの事業環境が急に悪くなっても、一方でカバーし、結果として実績の安定化を図れるという強みを持っています。 - 求められるスキルは
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必須 【必須】
工学の知識を有し、挑戦意欲のある方。
また、以下のいずれかのご経験がある方。
・工作機械の操作経験者
・ブレード加工機での操作経験者
・レーザ加工機での操作経験者
ビジネスレベルの英会話能力（海外出張あり・アジア地域・月1回程度）
【尚可】
・ダイサーなどの切断装置経験者
・半導体・電子部品デバイスメーカーで後工程プロセスの経験者
・メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニア経験を有する方
・発明・開発が好きな方・経験者歓迎 ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております - 雇用形態は
- 雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(6ヶ月) - どこで働くか
- 東京都八王子市石川町2968-2
JR八高線「北八王子」駅徒歩7分 - 勤務時間は
- 8：30～17：00
- 給与はどのくらい貰えるか
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年収:500万～770万程度
月給制：月額298000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
■年収には、技術手当、住宅手当、家族手当が含まれます。時間外手当はありません。
賞与:年2回
昇給:年1回 - 待遇・福利厚生は
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通勤手当、家族手当、住居手当、退職金制度、財形貯蓄、社員持株制度、住宅資金融資制度、共済会、企業年金、資格取得報奨金、リゾートクラブ
喫煙情報：屋内禁煙 - 休日休暇は
- 有給休暇12日～20日、年間休日125日（2020年度）、完全週休2日制（土・日）、祝日、年末年始
- どんな選考プロセスか
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書類選考→面接→内定
※状況により変更になる場合あり
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掲載期間24/12/13～24/12/26
求人No.WPT-403427190
