- どんな仕事か
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新規半導体製造装置の設計開発/藤沢事業所/S4031
【業務内容】
■既存製品であるベベル研磨装置の次期ベベル装置もしくは市場にまだない装置の開発を担って頂きます。
- ベベル研磨装置とは、主に半導体製造各種プロセスで使用され、ウェーハ端部（ベベル）に付着したパーティクル（ゴミ）起因になるものをダイアモンドのついたテープにて研磨する装置です。
- テープで研磨する装置のバリエーションアップを行いより市場に受け入れられるようにする必要があるため、新たなテープ研磨装置の開発や、テープ研磨にとらわれない市場要求に基づいた新たな装置開発。
-装置内では純水・薬液を制御する流量圧力制御や圧縮空気の圧力制御を用いた機構の開発。また、ウェーハを運搬する搬送機構の開発、これら複数の設計要件が必要で、チームで分担して設計・開発をしています。この開発チームの一員として、新装置の市場投入に貢献して頂きたいと考えています。また、これら複数の設計要件を達成することで、ご自身の開発・設計スキル向上にも繋がり、今までの経験も活かせると考えています。
【募集部門について】
精密・電子カンパニー 装置事業部装置開発部装置開発三課
【募集背景】
精密電子カンパニーの主力製品である、CMP装置、ドライポンプに次ぐ第三の柱とするベベル研磨装置、パネルCMP装置の開発を推進し市場シェアの拡大を目指す。
また、新たな半導体製造プロセスに適用した、まだ世の中に無い装置を開発し、いち早く市場投入を目指すための人材を募集します。
【キャリアステップイメージ】
配属後3年程度はチームの一員として、装置の研磨・洗浄・搬送等の開発・設計業務を一通り担当してもらい、その１-２年後にはリーダークラスを担い、のちに管理職に必要なスキルを身につけ、開発業務及び後輩を牽引する役割を期待していますが、資質や希望に合わせて他部門（量産設計部門、生産部門、海外拠点赴任等）へのローテーションすることも可能です。また、客先のニーズ、要件を確認するために、直接国内外の客先を出張・訪問することもあります。
現在の当装置開発部門の所在は、藤沢事業所になります。
【当部門の役割・業務概要・魅力】
精密電子カンパニーのCMP装置以外の新たな装置の開発が担当できま - 求められるスキルは
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必須 □必須要件
機械設計の経験をお持ちの方
□歓迎要件
半導体製造装置設計経験者。
メカトロニクス設計が得意な方。
装置立上げ経験。
海外勤務が可能な方。
□求める人物像
・コミュニケーション能力の高い方
・チーム移動など、負荷に応じて業務変更に対して臨機応変に対応できる人
・機械いじりが好きな方
□使用アプリケーション・資格
・３ＤＣＡＤ（iCAD/SX、SolidWorks等）
・Ansys（構造解析），CFD（流体解析）
・Word、Excel、PowerPointの基礎的なスキル（資料作成、データ分析）
□語学 ※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。
TOEIC 600点以上を歓迎
メール【頻繁にある】/資料・文書読解【頻繁にある】/電話会議・商談【まれにある】/駐在【殆どない】 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 神奈川県
- 給与はどのくらい貰えるか
- 560～740万円
NEW
掲載期間24/12/13～25/01/06
求人No.MYN-10318071
