- どんな仕事か
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【業務内容】
■ 担当技術分野
・ドライエッチング技術
■ 対象デバイス
・150mm~200mm(SiCパワーデバイス)
■ 担当業務
・SiCパワーデバイス向けドライエッチング技術開発(装置選定導入/エッチング条件構築)
・Siデバイス向けドライエッチング技術開発(装置選定導入エッチング条件構築等)
・生産技術開発(生産性改善・歩留まり向上/コストダウン及びBCM推進等)
※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 - 求められるスキルは
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必須 【必須要件】
・ドライエッチングプロセス開発/改善業務の経験を有する方
・英語:ビジネスレベル
・日本語:ビジネスレベル
【歓迎要件】
・SiCパワーデバイスのドライエッチング(特にトレンチ形成)における使用設備の導入/評価やプロセス構築経験を有する方
・4年制大学または大学院にて工学、化学、または物理学等を修了しており、半導体工学の知識を有していること - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 茨城県
- 給与はどのくらい貰えるか
- 800~800万円
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掲載期間24/12/13~25/01/06
求人No.MYN-10371754