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次世代パッケージにおけるHybrid Copper Bondingプロセス開発をお任せします。
※今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区（★）内のオフィスとなります。
この度 半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設することを決定しました。
★：横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリア
【研究開発の概要】
サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォン）を上回ると予想されます。
先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス（異種）・インテグレーション（集積化）を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。 - 求められるスキルは
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必須 【必須要件】
■半導体装置メーカーもしくは半導体デバイスメーカでのプロセス開発経験者
【歓迎要件】
■下記プロセスのいずれかを経験
・Hybrid Cu Bondingプロセス
・Hybrid Cu Bondingに関わる周辺プロセス（コーター・デべ、ドライエッチング、洗浄プロセス等）のプロセスインテグレーション歓迎 応募資格をご覧下さい - 雇用形態は
- 正社員
- どんなポジション・役割か
- Hybrid Copper Bonding開発/次世代PKG
- どこで働くか
- 神奈川県
- 勤務時間は
- 08:30～17:00
- 給与はどのくらい貰えるか
- 500万円～1300万円
- 休日休暇は
- 完全週休二日（土日）
【年間休日】124日 - どんな選考プロセスか
- 面接回数2回
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掲載期間24/12/25～25/01/07
求人No.PSN-AMBI81127337
