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新たな成長フェーズに入った半導体市場で微細加工プロセスや三次元積層における材料開発に携わっていただきます。具体的には微細配線や3D-NAND用絶縁膜を形成するための製膜剤（プリカーサー）開発や、そのプリカーサーを用いたCVD/ALDによる薄膜形成プロセス開発/評価、三次元積層に関連するプロセス技術などを検討して頂き、最終的には顧客提案や学会＆コンソーシアでの対外連携へとつなげていきたいと考えています。
【ポジション・立場】
技術開発中核メンバー/リーダー層
【仕事のやりがい】
当社はフッ素化学において、グローバルカンパニーで、欧州、北米、中国、日本、アセアン各地域において、フッ素化学事業を展開しています。また近年では更なるビジネス展開としてフッ素以外の分野での材料開発にも力を入れています。素材～製品まで一気通貫の技術開発が行え、自ら、中心メンバーとして企画・技術開発した素材が広くグローバルで活用されることを実現し得るやりがいのやる業務となります。
【同社の強み】
フッ素樹脂やフッ素ゴムなど、革新的な素材開発と応用能力にあります。フッ素化学技術は、特に高い耐熱性、耐薬品性、耐候性を持つ材料を生み出すことで知られており、同社の技術開発の強みは、従来の材料では達成できなかった性能を実現する新しいフッ素化合物を生み出す能力にあり、電気・電子部品、自動車部品、化学プラントの部材など、幅広い分野で貢献しています。
【キャリアパス】
同社では主体的に行動していく人材には常に挑戦できる風土があり、意欲とやる気があれば、年齢に関係なくリーダーとしてキャリアを歩むことができます。また、自ら企画し、提案するチャンスも多くあります。さらに、挑戦的な人材には多くのチャンスが与えられ、仕事の範囲も広がります。 - 求められるスキルは
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必須 【必須要件】
■半導体薄膜工程プロセス用有機・無機材料開発を行ってきた開発経験者
■プロセス設計（成膜評価/信頼性評価 等）の開発経験者
■英語力：簡単なメールの作成が可能 （目安としてTOEIC500点程度以上）、或る程度日常会話が可能（目安としてTOEIC700点歓迎 応募資格をご覧下さい - 雇用形態は
- 正社員
- どんなポジション・役割か
- 半導体プロセス材料開発技術者
- どこで働くか
- 大阪府
- 勤務時間は
- 08:30～17:00
- 給与はどのくらい貰えるか
- 500万円～900万円
- 休日休暇は
- 完全週休二日（土日）
【年間休日】124日 - どんな選考プロセスか
- 面接回数2回
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掲載期間24/12/27～25/01/09
求人No.PSN-AMBI81086989
