TOWA株式会社

https://www.towajapan.co.jp/jp/
設立
1979年4月17日
資本金
8,942,950,207円
代表者名
岡田博和
従業員数
597名
事業内容
▶世界最先端をフィールドにする半導体パッケージングのソリューションカンパニー

現代社会で不可欠な存在となった半導体は、想像を超えるスピードで進化し続けています。
TOWAは、常に技術革新が求められる半導体分野で、世界のトップを走り続ける超精密金型技術を核に、最先端の技術を開発し、お客様のテクニカルパートナーとして共に歩んできました。
業界標準となった「マルチプランジャシステム」の開発から四十年。この間に多くの独自技術が半導体生産の潮流となり、TOWAは世界的なモノづくり企業として高い評価を獲得してきました。
これからも、“次世代”をフィールドに新しい未来を創造していきます。

▶半導体の生産に欠かせないTOWAの技術
半導体製造工程の中でも、特にICチップの保護に欠かせない「モールディング」と「シンギュレーション」というパートをTOWAの技術を結集した製造装置が支えています。
事業所
本社
〒601-8105 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
近鉄京都線「十条駅」より徒歩12分
TEL 075-692-0250
総務部人事課／村上夏子
saiyo-hp@towajapan.co.jp
ホームページ
https://www.towajapan.co.jp/jp/
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