募集情報

どんな仕事か: 同社では、社内通貨Willを用い部署での採算管理を進めています。今回はレーザ技術部における部門運営推進担当として従事いただきます。部署のサポート的な役割だけでなく、採算分析、分析データに基づき、組織の成長につながる施策の立案、実行支援、推進管理を行っていただきます。（部署の経営支援的役割です）
※同社管理会計制度について※
同社には、独自の管理会計「Will 会計」という仕組みがあります。Will（=意志）という社内通貨を用いて業務やサービス、備品等を金額換算し、収支を管理しています。
これを社員一人ひとりに適用し、個人で収支を管理する仕組みを「個人Will 会計」と呼んでいます。このWill会計を分析し、分析データから部署や個人の、強み、弱み、改善点を導き出し、施策を立案、リーダーと共に具体的な行動計画に落とし込み、実行することで組織の成長を追求します。

【具体的には】
・部門採算管理／会計面でのサポート
・組織運営の提案／仕組み作り／推進
・Will会計に関する提案／仕組み作り／推進

【業務の流れ】
・レーザ技術部の部門採算を分析し、数値から、組織の成長につながる施策の立案
・立案した施策を、具体的な行動計画に落とし込み実行
・案件によっては製造・営業・その他の部門と協議、調整、交渉しながら、実践できる状態に改善
・実行後の進捗管理、さらなる改善を推進
求められるスキルは: 必須【必須要件】
数値管理業務・経理実務経験をお持ちの方（目安3年以上）で以下のうち、3個以上実務経験がある
・Vlookup関数などの関数を用いたデータ集計
・ピボットテーブルを用いたデータ集計
・3万行以上のデータ集計
・マクロ機能（VBA等）で簡単な作業の自動化

【歓迎要件】
・メーカー、もしくは商社での業務経験
・開発・製造・営業における管理会計業務経験
・経理、事業企画、経営企画のいずれかの経験
・Excel、VBA作成スキル
・WEBスキル
・簿記2級
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
勤務時間は: 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30）
給与はどのくらい貰えるか: 800万円～1200万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与4回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20，000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10，000円）、コミット手当
※年1回（昇給率33.99%／2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01%
休日休暇は: 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝）、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇

会社概要

社名: ディスコ

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。

【技術力】
「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。

【グローバル展開】
世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3，000を超える半導体・電子部品工場で、約20，000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 東京オフィス

〒107-0052 東京都港区赤坂2-11-7　ATT新館3階

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部門運営推進担当＜部門採算管理・会計面でのサポート＞

経理