募集情報

どんな仕事か: ■スマートフォン市場向け通信モジュールの半導体デバイス/プロセス開発を担当していただきます。

【具体的には】
・差異化技術となりうる新規デバイスやプロセスの開発
・半導体デバイス開発用のTEG設計、高周波評価、構造解析
・社内グループ会社である北米にあるpSemiや、委託先との連携によるプロセス立ち上げ、プロセス改善、信頼性確保

■この仕事の面白さ・魅力
・日本の多くのデバイスメーカーがRFの世界から撤退している中、同社の部品の強みを生かしてこの分野に注力している。
・モジュールメーカーだからこそできる半導体差異化技術を開発できる事。
求められるスキルは: 必須【必須要件】
・半導体技術（デバイス又はプロセス）の開発、改善、量産化、歩留まり改善の経験が３年以上ある方

【歓迎要件】
・半導体デバイスのインテグレーション開発の経験
・半導体プロセスのプロセスフロー構築やデザインルール設計の経験
・半導体製品の量産支援や歩留向上、品質改善の経験
・半導体製品(TEG/IC/モジュール)の設計や評価の経験
・ファウンダリやOSATとの共同開発の経験
・英語でのコミュニケーションスキル
・半導体計測機器（パラメータアナライザ、ネットワークアナライザなど）の取り扱い経験
・JMPやSpotfireなどのデータ解析ツールを使いデータマイニングなどの経験があり、業務に生かせる知見
・CadenceやADSを使い、半導体デバイスの開発用TEGのレイアウト経験
・RFスイッチ、ローノイズアンプ、パワーアンプ用デバイスの開発や特性評価などの経験
・半導体プロセスの製造技術に複数年の経験
・半導体後工程（グラインド、ダイシング）に複数年の経験
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 滋賀県
勤務時間は: 09:00 - 17:30（コアタイム：11:00 - 15:00）
給与はどのくらい貰えるか: 500万円～980万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
待遇・福利厚生は: 【保険】
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険
【諸手当】
通勤手当、超過勤務手当、こども・介護手当、住宅手当、賃貸住宅補助等
休日休暇は: 年間123日／（内訳）週休2日制（基本土・日・祝、同社カレンダーに基づく）、※うるう年は124日／夏期休暇、年末年始、GW（事業所ごとに設定）、年次有給休暇（1日、半日、時間単位取得可）、積立休暇、特別休暇（結婚、弔事、出産、育児、介護等）各種休暇制度あり

会社概要

社名: 村田製作所

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
東証プライム上場の総合電子部品メーカー。ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・製造を行っています。積層セラミックコンデンサは世界シェア約40％、ショックセンサは世界シェア約95％、コネクティビティモジュールでは約55％など、多くの製品で世界トップクラスのシェアを獲得しています。また、海外に関係会社63社を擁し、グローバルに事業を展開。海外売上高比率は90％以上です。

【技術力】
長きにわたり培った設計、量産、評価・解析などの技術を活かし、多種多様な電子部品を開発しています。特にコンデンサは、自動車や医療機器、人工衛星や光海底ケーブル中継局用など、高い信頼性を求められる分野で採用されています。また、国内唯一のJAXA認定の積層セラミックコンデンサメーカーとして実績を築いており、小惑星探査機「はやぶさ」や気象・通信衛星「ひまわり」、国際宇宙ステーションへの無人輸送機 (HTV) 「こうのとり」に採用されています。

【開発体制】
材料から製品まで一貫生産体制を構築しており、材料、商品設計、生産、ソフトウェア、分析・評価など多岐にわたる技術を開発。各分野のエンジニアが組織の壁を越え、状況に応じたチームを組むR&D体制をとっています。研究開発費は約1，000億円以上で、総売上高の約30％が新製品となっています。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 大阪オフィス

〒530-0018 大阪府大阪市北区小松原町2-4　大阪富国生命ビル16F

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半導体デバイス/プロセス開発

生産技術・製造技術・エンジニアリング（電気・電子）