募集情報

どんな仕事か: 同社は、2022年に外光耐性・高速性能・マルチカメラ駆動・高精度測距技術に優れた3D-ToFセンサを開発し、2025年10月にはこのセンサを搭載したカメラ製品の量産を開始します。この製品は、自律走行ロボット、AI／IoT、FA向けのアプリケーションに対応し、同社初の製品として市場に投入されます。また2024年には、小型化・低消費電力化を追求した次世代3D-ToFセンサを開発し、2026年にこの新型センサを用いた次期製品の上市を計画しています。同ポジションでは、カメラ開発における仕様調整や設計～実装などをご担当いただきます。
※同社グループ会社へ出向となります

【具体的には】
・TOFカメラ用FPGAの論理設計・実装・検証
・センサー信号処理や画像処理アルゴリズムのハードウェア化
・ハードウェア仕様書・設計書の作成
・評価・検証用試験環境の構築とテストの実施
・他部門との技術調整

※埼玉がメイン拠点ですがご希望やご経験によって秋葉原勤務も可能です
求められるスキルは: 必須 ※下記いずれも必須
・FPGA（AMD／Xilinx、Intel／Altera等）による設計実務経験（3年以上）
・VHDL／Verilog等のハードウェア記述言語での開発経験
・論理シミュレーションツールの使用経験
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 埼玉県、東京都
勤務時間は: 09:00 - 18:00（コアタイム：11:00 - 15:00）
給与はどのくらい貰えるか: 500万円～700万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、家族手当、時間外手当
休日休暇は: 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇

会社概要

社名: TOPPAN

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
東証プライム上場の TOPPANホールディングス（旧：凸版印刷）は、世界最大級の総合印刷グループであり、国内では大日本印刷と並ぶ業界2強の一角の企業です。「情報コミュニケーション」「生活・産業」「エレクトロニクス」の3分野を軸に、印刷技術を基盤とした多様な製品・サービスを展開しております。

【強み】
「情報加工」「微細加工」「表面加工」「成形加工」「マーケティング・ソリューション」の5つのコアテクノロジーで構成される「印刷テクノロジー」が強み。「印刷テクノロジー」をベースに、事業の多角化をすすめています。印刷事業のほか、電子コンテンツやAR（拡張現実）を用いた販促、半導体部材、ディスプレイ関連製品、包装材・建装材など、多岐にわたる領域で事業を展開しています。

【注力分野】
DXの取り組みに注力しています。2020年度に全社横断型のDX推進組織「DXデザイン事業部」を新設。同グループのデジタル変革を推進するコンセプトを「Erhoeht-X（エルヘートクロス）」とし、「デジタルプリントソリューション」や「トッパンセキュアアクティベートサービス」、製造DX支援ソリューション「NAVINECT」などのDX推進サービスをさまざまな業界に提供しています。また、同社は経済産業省が定める「DX認定事業者」としての認定も取得しています。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 東京オフィス

〒107-0052 東京都港区赤坂2-11-7　ATT新館3階

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FPGA論理設計・開発エンジニア

設計・開発エンジニア（電子回路）