- どんな仕事か
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■半導体業界むけシール製品の設計開発をご担当いただきます。
【具体的には】
入社後まずは製品の評価検証を担当いただき、製品への理解を深めていただきます。
その後、設計や顧客との仕様検討など業務の幅を広げていただきます。
<入社後すぐ>
・設計品の機能検証(試作、評価、分析)
・FEAシュミレーションを用いた机上検証
<ゆくゆくは>
・製品の形状設計、開発
・顧客との仕様検討 - 求められるスキルは
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必須 ※以下の全てを満たす方
■機械工学系のバックグラウンドをお持ちの方
■CADの利用経験 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 奈良県
- 勤務時間は
- 08:50 - 17:35(コアタイム:13:00 - 15:00)
- 給与はどのくらい貰えるか
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500万円~660万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回 - 待遇・福利厚生は
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【保険】
健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
【諸手当】
通勤手当、家族手当、住居手当、生計費補助手当、首都圏手当、食事手当など
【待遇・福利厚生】
厚生年金基金、退職金制度(企業年金+確定拠出)、寮社宅、社員持株会、財形貯蓄、慶弔見舞金 - 休日休暇は
- 年間125日、完全週休2日制(土日祝日)、夏季(フレックス休暇)、年末年始
※年間有給休暇:11日~20日(時間単位有給有り)
※子供のバースデー休暇
掲載期間25/11/25~25/12/17
求人No.QIQ-432468





