募集情報

どんな仕事か: ■モジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。
【具体的には】
・新規モジュールパッケージ構造の開発
・新規製造プロセス（実装、樹脂・接着剤、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の開発
・工程設計と製造設備の検討・選定、導入
・社内設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ

連携地域：社内設計部門（京都）、社外設計部門（香港、中国、欧米）、社内国内工場（小松、金津）、社内海外工場（タイ、中国）
使用ツール：CAD（Solid works、ME10）

【この仕事の面白さ・魅力】
いろいろな部門と協働しながら企画・設計から評価・立上まで一貫して携わることができるやりがいの大きく重要な仕事です。
求められるスキルは: 必須 ※下記双方必須
・半導体や電子部品における応力/熱設計・金型設計・工法開発・装置開発等のいずれかのご経験をお持ちの方
・海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力（目安：TOEIC500点以上）
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 京都府
勤務時間は: 09:00 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
給与はどのくらい貰えるか: 500万円～980万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
待遇・福利厚生は: 【保険】
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険
【諸手当】
通勤手当、超過勤務手当、こども・介護手当、住宅手当、賃貸住宅補助等
休日休暇は: 年間123日／（内訳）週休2日制（基本土・日・祝、同社カレンダーに基づく）、※うるう年は124日／夏期休暇、年末年始、GW（事業所ごとに設定）、年次有給休暇（1日、半日、時間単位取得可）、積立休暇、特別休暇（結婚、弔事、出産、育児、介護等）各種休暇制度あり

会社概要

社名: 村田製作所

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
東証プライム上場の総合電子部品メーカー。ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・製造を行っています。積層セラミックコンデンサは世界シェア約40％、ショックセンサは世界シェア約95％、コネクティビティモジュールでは約55％など、多くの製品で世界トップクラスのシェアを獲得しています。また、海外に関係会社63社を擁し、グローバルに事業を展開。海外売上高比率は90％以上です。

【技術力】
長きにわたり培った設計、量産、評価・解析などの技術を活かし、多種多様な電子部品を開発しています。特にコンデンサは、自動車や医療機器、人工衛星や光海底ケーブル中継局用など、高い信頼性を求められる分野で採用されています。また、国内唯一のJAXA認定の積層セラミックコンデンサメーカーとして実績を築いており、小惑星探査機「はやぶさ」や気象・通信衛星「ひまわり」、国際宇宙ステーションへの無人輸送機 (HTV) 「こうのとり」に採用されています。

【開発体制】
材料から製品まで一貫生産体制を構築しており、材料、商品設計、生産、ソフトウェア、分析・評価など多岐にわたる技術を開発。各分野のエンジニアが組織の壁を越え、状況に応じたチームを組むR&D体制をとっています。研究開発費は約1，000億円以上で、総売上高の約30％が新製品となっています。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 大阪オフィス

〒530-0018 大阪府大阪市北区小松原町2-4　大阪富国生命ビル16F

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電源モジュール用パッケージ技術・プロセス開発

生産技術・製造技術・エンジニアリング（化学・素材・食品・衣料）