募集情報

どんな仕事か: ■ディスクリート半導体（パワーデバイス・小信号デバイス・アイソレーションデバイス）に関する下記の業務を担当していただきます。

【具体的には】
・半導体パッケージの開発（材料、プロセス、製品）
・半導体パッケージの製造装置、金型、ライン開発
・半導体パッケージのテスト技術開発
・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般
求められるスキルは: 必須 ■学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方
■上記に加え、半導体、電子部品、完成車メーカ―等における以下いずれかの経験をお持ちの方
・モジュール組立プロセスの開発、検討の経験
・樹脂、リードフレーム、接着剤などの材料研究、開発の経験
・シミュレーション、解析（熱解析、応力解析）の経験
・半導体製品のテスト技術開発の経験

【具体的には】
・半導体後工程（パッケージ組立）の経験、知識をお持ちの方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 兵庫県
勤務時間は: 08:00 - 16:45（コアタイム：00:00 - 00:00）
給与はどのくらい貰えるか: 500万円～750万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
【諸手当】
住宅手当、次世代育成手当、通勤手当、時間外勤務手当、深夜手当など（同社規定による）
【待遇・福利厚生】
寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度、退職金制度、確定拠出年金制度
休日休暇は: 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、年末年始、特別休日、年次有給（初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり）、その他休暇（慶弔・夏季・災害休暇など）

会社概要

社名: 非公開

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。
ディスクリート半導体やHDDなどの幅広い電子デバイス製品を提供。
技術難易度の高いトップシェアクラスの製品を多数保有しています。

【技術開発】
高付加価値・高技術製品に注力した開発を行うため、研究開発センターを設けています。
シミュレーション技術、RF／アナログ回路技術などの基盤的研究、ワイヤレス、SoC 、ソフトウエア、組込みシステムのソリューション提案など半導体に関わる幅広い研究開発を行っています。

【注力分野】
近年は、炭化ケイ素や窒化ガリウムなどの化合物を用いた次世代半導体の開発にも注力しています。
同社の強みでもある高い技術を応用し、多種多様な領域向けの世界初、世界最高性能の製品を開発することで、事業規模の拡大を目指しています。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 大阪オフィス

〒530-0018 大阪府大阪市北区小松原町2-4　大阪富国生命ビル16F

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生産技術＜ディスクリート半導体／パッケージ＞

生産技術・製造技術・エンジニアリング（電気・電子）