募集情報

どんな仕事か: ■半導体製造装置のハード（電気）の電気配線の開発・設計業務を担当頂きます。

【具体的には】
・機械（半導体製造装置）の制御システム開発／生産設計
・電気回路の開発／生産設計
・制御盤の設計

半導体製造装置の電気設計者として、メカ設計エンジニア、ソフト設計エンジニアと協力しながら、装置に求められる機能や性能を実現するための、制御システムを検討・提案し、一つの装置を作り上げるお仕事です。
（参考：AUTOCAD ELECTORICALを用いて設計を行います。）

＜取扱製品について：同社の半導体モールディング装置とは＞
半導体は、スマートフォン、家電製品、コンピュータまで、様々な製品に使用されています。
その製造工程の中でモールディング（樹脂封止）という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけているのが同社です。
求められるスキルは: 必須・ハード（電気）設計エンジニアの実務経験2年以上
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 京都府
勤務時間は: 08:30 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
給与はどのくらい貰えるか: 550万円～800万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当
【待遇・福利厚生】
退職金制度、独身寮（家賃／月20，000円、ワンルーム、社員駐車場、社員食堂、喫茶コーナー※入寮は28歳まで）、融資制度、社内貸付金制度、社内持株制度、確定給付企業年金、産休・育児休業制度、介護休業制度　等
休日休暇は: 年間123日／（内訳）週休2日制（基本土日祝会社カレンダーに準じ年数回土曜出勤あり、※補足※年間休日に関して（一斉年次有給休暇取得日5日含む）、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇（入社日より最大20日付与）、慶弔休暇　等

会社概要

社名: TOWA

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
東証プライム上場、超精密金型をコア技術にもつ半導体後工程用製造装置大手メーカーです。ICチップの保護に欠かせないモールディング装置（樹脂封止プロセス）は世界シェアトップ。最先端の電子デバイス、LED、車載用半導体など幅広い分野に採用されており、現在までに300種類以上の装置を開発しています。モールディング後のシンギュレーション（チップ切断加工）においては1990年代から開発に取組み、高い品質の装置を提供。売上の8割以上が海外顧客となっており、世界の半導体メーカーから支持されています。

【技術力】
封止樹脂を形成するために必要な超精密金型について、同社開発のマルチプランジャ方式のトランスファ金型は、モールディングの際の樹脂量有効活用率の大幅な改善、成形サイクルの短縮、品質の安定化を実現。また、同社が世界で初めて発売したマルチブランジャ方式による全自動樹脂封入装置は各国の半導体メーカーに広く採用され、業界標準となっています。さらに、新たな成形プロセスとして開発されたコンプレッション金型など、常に先進的な超精密金型を提供し続けています。

【研究開発】
ラボラトリは本社と坂東記念研究所に設置（ともに京都府内）。長年培ってきた金型製造や樹脂成形技術をさらに高め、革新的技術を創造するべく、新素材、樹脂成形技術、微細加工を主とした研究開発に取り組んでいます。研究成果は半導体分野にとどまらず、光学・医療・生化学など他分野にも幅広く応用されています。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 大阪オフィス

〒530-0018 大阪府大阪市北区小松原町2-4　大阪富国生命ビル16F

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電気設計＜半導体製造装置＞

設計・開発エンジニア（電子回路）