- どんな仕事か
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■同社にて、半導体後工程分野における新材料の開発およびプロセス開発業務を、裁量を持って担当いただきます。
【具体的には】
顧客（半導体デバイス/基板メーカー）の次世代製品に関する要求性能をヒアリング
社内外の技術情報や知見を収集し、要求性能を達成するための材料設計・プロセス構築の方策を立案
社内の研究開発部門など、関係者と連携し、技術的なリスクや実現可能性を検討
ラボでの試作・評価を行い、顧客へのサンプル提出とフィードバック評価を実施
顧客との定期的な技術打ち合わせを通して、品質・コスト・納期（QCD）を最適化し、事業化を推進
■ポジションの魅力・ミッション
化学メーカーである当社が新たに挑戦する、半導体後工程分野の技術開発を担う、まさに**”組織の核”**となるポジションです。
現在、社内にこの分野の専門家は不在のため、貴方が第一人者となります。決まった型やプロセスは一切ありません。
大手半導体メーカーを顧客とし、その最先端のニーズに応えるため、材料開発からプロセス構築までをゼロから立ち上げるという、
非常にチャレンジングでやりがいのあるミッションです。
化学メーカーの安定した基盤と働きやすい環境で、半導体業界で培ったあなたの知見を存分に発揮し、事業の未来を創造してください。 - 求められるスキルは
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必須 ■下記の業務に3年以上、技術者として従事した経験をお持ちの方
※半導体業界への深い知見をお持ちであれば、3年未満のご経験でも選考可能です。
・半導体後工程（パッケージング等）における、材料開発またはプロセス開発のご経験
※特に、半導体パッケージ向けの樹脂材料（アクリル、エポキシ等）の設計・開発経験を歓迎します。
・半導体デバイスメーカーや基板メーカー等の顧客に対する技術提案・折衝のご経験
※自ら手を動かし、顧客の課題解決に向けて主体的に材料やプロセスを検討・提案できる、現役のプレイヤーを求めています。 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 大阪府
- 勤務時間は
- 09:00 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 給与はどのくらい貰えるか
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600万円～1100万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回 - 待遇・福利厚生は
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、世帯主手当、住宅手当、時間外手当
【待遇・福利厚生】
財形貯蓄制度、持株会、グループ団体保険等、スケールメリットを活かした各種制度、カフェテリアプラン、会員制福利厚生サービス等の従業員本人の選択に基づく福利厚生制度、65歳定年制/60歳役職定年 - 休日休暇は
- 年間125日／（内訳）土日祝、GW、夏期、年末年始、年次有給休暇（初年度3～15日／入社月による、2年目18日、3年目19日、4年目～20日※入社時より初年度分を付与）、積立年休制度、忌引休、結婚休、転勤休、ファミリー休暇、リフレッシュ休暇等
※事業所カレンダーによる
掲載期間25/11/27～25/12/17
求人No.QIK-442120
