どんな仕事か: ■プロセス改善、評価・計装技術開発を担当いただきます。
※担当製品：次世代半導体向け部品の開発

【担当製品の詳細（用途・強み）】
磁性体材料を用いた半導体向け製品

【入社後まずお任せしたい業務】
プロセス技術開発の専門家として、既存製法の最適化、新製法の導入をになって頂きます。計装技術開発の専門家として、外観の計測＆検査技術の開発/導入をになって頂きます。

【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・1?3年後：新規開発品の各プロセスの開発や最適化、計測検査技術の開発/導入をご担当いただきます。製品開発の一連の工程を経験し、スキル・知識向上に繋げていただきたいと考えています。
・3?5年後：複数プロセス開発テーマの責任者として、主体的に研究を推進できる人財になることを期待しています。

【業務のやりがい/アピールポイント】
本開発品の製品化が実現すれば半導体業界に大きなインパクトを残すことは必至のテーマになります。実際の開発業務でも課題は大きく困難ですが、自らが考え設計・製造し実験すると言った面白みがあり、目標を達成できた瞬間は大きな喜びが得られると思います。
求められるスキルは: 必須以下いずれかの経験をお持ちの方
・パッケージ基板製造組立業界におけるプロセス立上げ経験者または製造従事者（製造技術など）
・加圧成型、切削、研削、研磨、ダイシング、打抜き、穴あけ、塗布、塗工など技術に明るい方
・電磁気学の単位取得または電気系学科出身者または電磁気計測のエキスパート
・画像検査装置の立上げ経験者
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 三重県
勤務時間は: 08:00 - 16:45（コアタイム：00:00 - 00:00）
給与はどのくらい貰えるか: 600万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（会社規定に基づき支給）、家族手当（子1人目1万円 2人目1万円）
【待遇・福利厚生】
退職金（確定拠出年金）、企業年金、社員持株会、寮・社宅（独身寮~35歳/一部会社負担有り既婚社宅~44歳/一部会社負担有り）
休日休暇は: 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日）、有給休暇（■初年度 4～9月入社の方：16日／10～3月入社の方：8日／■2年目以降同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与(16日~/年)）

プロセス改善、評価・計装技術開発＜次世代半導体向け部品＞

生産技術・製造技術・エンジニアリング（化学・素材・食品・衣料）