掲載期間25/11/27～25/12/17 求人No.QIK-331273

研究開発＜半導体パッケージ＞

研究・開発（化学・素材・食品・衣料）

年収500万円～1349万円

外資系企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み

募集情報

どんな仕事か: ■下記製品に関する先行研究開発業務をご担当頂きます。

【具体的には】
■次世代パッケージ基板の開発等
■上記にかかわる単位工程（TSV、HBM、WLP、PLPなど）
■半導体パッケージ技術・素材開発

※詳細は選考時にお伝えします。
※ セキュリティの観点から在宅勤務は行っていません。
求められるスキルは: 必須 ■パッケージ基板に関する業務経験お持ちの方

※具体例※
・半導体後工程　知見／経験
・半導体前工程　※特に露光・レジストなど微細化技術
・半導体パッケージ技術 (Process Integration)or素材開発
・半導体に関わるSensing、Sourcing（技術調査、探索）
・パッケージ試作
・パッケージプロセスインテグレーション
・サブストレート技術
・半導体パッケージ技術（微細パターン技術、ICデザイン、半導体チップ積層、ウエハ接合）
・素材開発（封止、接合、はんだ材料）
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 大阪府
勤務時間は: 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
給与はどのくらい貰えるか: 500万円～1300万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、食事手当支給
※規程に基づき残業手当別途支給(部長は対象外)
※住宅手当は世帯主である場合のみ支給
※通勤手当（定期代若しくは出勤日数に応じた金額）別途支給
休日休暇は: 年間124日／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇

会社概要

社名: 非公開

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
韓国系の総合電機メーカー「サムスン電子」の日本法人です。サムスングループは日本において60年以上にわたり事業を展開。2012年の組織改編により、同社は半導体や有機ELパネル、LEDなどの電子デバイスを専門に扱う企業となりました。韓国本社と日本企業の間に立ち、それぞれに付加価値をもたらす事業を展開しています。

【強み】
半導体・LED・ディスプレイなどの幅広い製品ラインナップが強み。DRAMやNANDフラッシュメモリの世界シェアNo.1の背景から最先端技術に携われるチャンスがあり、ファウンドリ事業でも最先端プロセスに関わることができます。携帯電話やゲーム機など多岐にわたる分野のメーカーと取引を行うことで、事業が安定しています。また、メモリやシステムLSIは、今後の発展が望めるIoTやビックデータの分野において必須となっているため、IoTやビッグデータに加え、AI（人工知能）分野への半導体供給についても将来性の高さが伺えます。

【注力分野】
自動車業界では自動運転の実現に向け、完成車メーカーと半導体をはじめとするデバイスメーカーとの連携が不可欠となっています。サムスングループはこの流れをうけて、自動車領域に注力しています。2017年に、コネクテッドカー技術に強みを持つ、米国系「ハーマン・インターナショナル」を傘下に加え、グローバルで戦える基盤を整えています。また、本国と日本にオートモーティブ事業部を立ち上げ、同領域での事業拡大を図っています。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 大阪オフィス

〒530-0018 大阪府大阪市北区小松原町2-4　大阪富国生命ビル16F

掲載中の求人: 現在5998件の求人を掲載しています。
求人を見る