募集情報

どんな仕事か: ■同社にて、半導体製品の電気特性情報・熱情報・EMC情報をもとに多目的最適化する技術の開発、および、その付随業務をご担当いただきます。

【具体的には】
◆熱解析　　　：システム搭載時の半導体製品の発熱状況を解析するCAE手法を開発・標準化し、設計者に浸透展開する。
◆応力解析　　：システム搭載時の半導体製品の振動による応力、熱ストレスによる応力をCAEで解析する手法を開発・標準化し、設計者に浸透展開する。
◆多目的最適化：熱、応力、回路のマルチフィジックスで求めるべき設計課題に対し、多目的最適化手法で最適解を求める

【組織ミッション】
セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとして取り組んでいる部署です。同室はデジタルのチカラを使って、いい製品を、より早く、より安い、顧客に届けるか、が命題となっています。そのために、AI、設計探査を活用し、より早く設計する。より安いと顧客に感じていただけるよう、EMC自動検証、熱-EMCコンカレント設計といった製品の付加価値も訴求していきます。

【業務のやりがい・魅力】
・製品開発する上で、ツール活用は不可欠です。働き方を変革するキーパーソンとして、活躍していただけます。
・好事例があれば、同社のプレゼンスを上げるために、社外発表も推進しています。発表を通じて、他社のエンジニアとの人脈形成が可能となり、人生がより豊かになります。
・ツールベンダーとのコミュニケーションなくして、良いものはできません。ツールベンダーと一緒にツール開発することで、半導体業界を活性化につながり、社会貢献活動につながります。
求められるスキルは: 必須以下のいずれかの経験をお持ちの方
・ASIC設計もしくは熱・応力解析の実務経験のある方
・熱・応力解析向け設計環境構築の実務経験のある方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 愛知県
勤務時間は: 08:40 - 17:40（コアタイム：10:10 - 15:25）
給与はどのくらい貰えるか: 650万円～1430万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 35歳 800万円
昇給1回、賞与2回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
家族手当、役職手当、資格手当、時間外勤務手当、通勤交通費など
休日休暇は: 年間121日／（内訳）完全週休2日制（土日）、GW、夏季・年末年始休暇(各10日程度の連続休暇)、有給休暇(最高20日/1年)、特別休暇

会社概要

社名: デンソー

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、電動化、電子など幅広い領域の自動車部品を提供。さらに自動車分野で培った技術を活かして、FAシステムや農業生産向け機器なども開発・製造しています。世界35の国と地域で、約200の連結子会社とともに事業を展開しており、海外売上高比率は約55％。2024年3月期の連結売上収益は約７兆1，447億円（前年度比7，434億円増、11.6％増）と増収となっています。

【技術開発】
同社はこれまで、ディーゼルエンジンの性能を飛躍的に向上させた「コモンレールシステム」や、夜間に歩行者を検知する「ナイトビュー」など、世界初の技術や製品を数多く開発してきました。今後も社会のニーズを捉えた競争力のある製品を生み出すため、研究開発を強化しており、近年は年間研究開発費5，000億円規模を維持。パワーエレクトロニクス分野の要素技術や、AI・画像認識技術など、電動化・自動運転分野の取り組みを中心に、技術開発をすすめています。

【人材育成】
階層別研修やグローバル研修、職種別の教育が充実しており、技術系では約150の研修プログラムを用意。さまざまな分野の専門知識・スキルを学ぶ機会を提供し、世界初・世界一を生み出す技術者の育成に注力しています。また、大規模なアイデアコンテストを2年に1回開催するなど、社員の発想力・創造力の向上を後押しする風土があります。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 大阪オフィス

〒530-0018 大阪府大阪市北区小松原町2-4　大阪富国生命ビル16F

掲載中の求人: 現在5998件の求人を掲載しています。
求人を見る

自動化、最適化、高速化技術の開発＜半導体製品設計に必要な熱・応力解析＞

その他、技術系（電気・電子・半導体）