- なぜ募集しているのか
- 業務量／開発テーマ増加に伴う体制強化
- どんな仕事か
-
ものづくりエンジニアアウトソーシング業界最大手企業のうちの一つです！【職務概要】
サーバーや半導体製造装置向けの筐体ラック設計業務に携わっていただきます。
【職務詳細】
筐体の構造設計や配線や熱・振動などを配慮した設計に対応頂きます。
※本業務では、筐体設計および強度解析を主として対応します。加えて近年生成ＡＩの需要増に伴い排熱の流体解析も実施します。
また、半導体製造装置の高機能化に伴い、半導体製造装置に組込むラックの開発にも対応する可能性があり、機械設計技術者として幅広い基礎と応用の経験ができることが魅力です。
【魅力】
筐体の設計では、製品ごとに熱や配線を考慮した設計を経験することが出来るため、エンジニアとしてのスキルアップができ、将来の山梨県を中心したキャリアアップの可能性が広がります。
筐体設計 ⇒ 製造装置設計（含 機構設計）⇒ 半導体製造装置設計
▼充実の教育制度
エンジニア同士の繋がりが非常に強く、互いに学びあう企業風土です。会社主導の技術研修が年間672回、エンジニア主体で開催される勉強会が年間949回と生涯プロエンジニアとしてキャリアを高めていく事の出来る環境がございます。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般 - 求められるスキルは
-
必須 【必須】
・3D-CADの使用経験
【尚可】
・2D／3D CAD経験
・板金設計経験
・リーダー経験歓迎 ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております - 雇用形態は
- 雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3ヶ月) - どこで働くか
- ※配属先により異なる（山梨県甲府市）
プロジェクトにより異なる
勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる - 勤務時間は
- 9時00分～18時00分
- 給与はどのくらい貰えるか
-
年収:500万～800万程度
月給制：月額350000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回（6・12月）
昇給:有 - 待遇・福利厚生は
-
社会保険完備（介護保険含む）、交通費全額支給、地域手当、家族手当、単身赴任手当（月8万円+帰省の為の旅費支給）、社宅制度、社員持株制度、互助会制度、財形貯蓄奨励金制度、退職金・退職年金制度、福利厚生サービス「ベネフィット・ワン ベネフィット・ステーション」等
喫煙情報：屋内禁煙 - 休日休暇は
- 年間休日124日、完全週休2日制（土曜、日曜、祝日休み)、GW・夏季・年末年始 、年次有給、積立・慶弔・特別・半日・リフレッシュ休暇等
- どんな選考プロセスか
-
書類選考→一次面接→最終面接→内定
※職種により選考フロー変更の可能性あり
※状況により変更になる場合あり
掲載期間25/12/12～25/12/25
求人No.WPT-406806655
