募集情報

どんな仕事か: 国内・海外顧客に向けた半導体パッケージ用キャリア材料の開発、試作、評価、顧客対応のリーダー業務を担当していただきます。
※同社国内の試作設備を活用し、材料開発を行います。更に顧客の仕様や要求に応じた構造の簡易半導体パッケージを作製し、評価を行います。
※同社は最先端の技術と設備を駆使し、グローバルな顧客と連携して先進的な半導体パッケージを製造するために不可欠な材料を開発しています。　

【具体的には】
・スパッタ装置を用いた金属膜形成プロセスの開発・最適化　　　　　　　　　　　　　　　
・半導体パッケージ用キャリア材料開発　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
・国内試作設備を用いて、顧客仕様や要求に応じた構造体の簡易半導体パッケージの作製
・作製した半導体パッケージの評価、解析
・評価結果や分析結果について、顧客とのコミュニケーション
・試験や顧客対応のため、国内・海外出張有（数回／月）
実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施しています。

【面白み・魅力】
先端半導体市場の最前線でご活躍いただくポジションです。
大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、事業化に貢献することができます。
求められるスキルは: 必須 ※以下の全てを満たす方
・スパッタリングプロセスの業務経験　
・配線板／パッケージ基板／半導体／電子材料分野、いずれかの分野での技術開発経験
・プロジェクトリーダーまたはマネージャーとしてのチームマネジメント経験
・解析手法（SEM、XPS、FIB、AFM、膜厚測定など）に関する知識
・英語力（メール対応／文書・マニュアル読解）
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 埼玉県
勤務時間は: 09:00 - 18:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
給与はどのくらい貰えるか: 1000万円～1112万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、資格手当、時間外手当、単身赴任手当、海外勤務手当など
休日休暇は: 年間124日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、夏期休暇、年末年始休暇、有給休暇、慶弔休暇、結婚休暇、忌引休暇　他

会社概要

社名: 三井金属

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
東証プライム上場、三井グループの非鉄金属メーカー。「機能材料事業」「金属事業」「モビリティ事業」を中心に事業を行なっています。スマートフォンに不可欠な世界シェアNo1の極薄銅箔をはじめ、多くの製品を保有。また、一世紀以上の歴史をもつ「金属事業」では「亜鉛の三井」として、非鉄金属資源のリサイクル事業も推進しています。「モビリティ事業」では大気汚染の原因となる有害物質を無害化する触媒や、世界トップクラスのシェアを有する自動車用ドアラッチなどの製品を展開しています。

【強み】
創業から約150年の歴史のなかで多角的に事業を展開。テクノロジーを培うとともに新しいマテリアルの開発に取り組んできました。半導体パッケージ基板向け極薄銅箔が95％、二輪用触媒が50％、液晶ディスプレイ用ITOターゲット材が30％、MLCC用銅箔が30％、ガラス基板用酸化セリウム系研磨材が40％と、いずれも世界シェアNo.1を誇っています。（2022年3月期時点）

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 東京オフィス

〒107-0052 東京都港区赤坂2-11-7　ATT新館3階

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材料開発＜次世代半導体材料／HRDP＞

生産技術・製造技術・エンジニアリング（化学・素材・食品・衣料）