どんな仕事か: 高電圧パッケージの新規パッケージ開発エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。

【具体的には】
・産業、車載、再生可能エネルギー、通信市場向けに、高電圧（200～3300V）パッケージおよび高出力パワーモジュールを定義・設計・開発し、量産に向けてチームをリード
・市場動向や最終製品のシステム要件を理解し、それらを反映したパッケージ・モジュールのロードマップを構築
・GaN、SiC、IGBT、絶縁技術など、さまざまなHigh Voltageに関係する技術に対して、Ansys等のシュミレーションツールを使用し、流体、熱、電気的な解析を行い検証
・社内や協力会社と協力し、プロセスや材料を評価し、プロトタイプサンプルを作成、また、量産化のために必要な新たなプロセスフローや技術の開発にも対応
・パッケージの信頼性テストの計画とテストを行い、さらに不良解析を通じ、課題に対する解決策を提示
・材料メーカー（モールド材、ダイアタッチ、基板など）や装置メーカーとコミュニケーションをとりソリューションを提供
・グローバルなチームを率い、開発サイクルを加速し、新製品の迅速な市場投入を実現
求められるスキルは: 必須 ※下記いずれも必須
・物理、機械、材料、化学、電気、電子、半導体工学などの分野のバックグラウンド
・高電圧（200V～3300Vは必須）または、高出力（5kW～300kW）の半導体パッケージングにおいて、GaN／SiC／IGBTなどの技術を含む10年以上の経験と実績
・パワーモジュールの設計、材料、装置、組み立て工程（TOLT、TOLG、Q-DPAK、DIP、SIPやケースモジュールなどのモールドパッケージ）における実務経験
・パワーパッケージやモジュールを、構想から量産化までスケーリングした経験
・クリップアタッチ、フリップチップパッケージング、ウェハバンプ処理の概要理解
・HV向け材料（モールド材、ダイアタッチ、DBC基板など）に関する知識
・業界や協力会社（サブコン）とロードマップに関する理解
・シリコン／GaN／SiCとパッケージの相互作用に関する知識、応力・熱・電気モデルの解析経験および関連ツールの使用経験
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 大分県
勤務時間は: 08:30 - 17:10（コアタイム：00:00 - 00:00）
給与はどのくらい貰えるか: 820万円～1200万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当
【待遇・福利厚生】
確定拠出型年金制度、総合保障団体保険、スポーツクラブ利用補助
休日休暇は: 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇

新規パッケージ開発エンジニア＜高電圧パッケージ＞

生産技術・製造技術・エンジニアリング（電気・電子）