募集情報

どんな仕事か: ■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（ソフト）として、顧客に寄り添った技術サポートを担当していただきます。
【具体的には】
・顧客の工場に設置する半導体製造装置の導入支援
・顧客のニーズから新しい機能の提案
・開発部門へのフィードバック
・顧客への技術トレーニングの実施
＜詳細＞
装置の導入支援、技術サポート、技術的なコミュニケーションを通じて顧客のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。顧客と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがあります。

※ 研修あり：装置開発部にてソフト設計エンジニアの業務（要件定義～設計～テスト）をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。
求められるスキルは: 必須 ※以下全てを満たす方
■自動機（FA）の制御設計・HMI設計・通信ソフトウェア設計のいずれかの経験
■以下のいずれかの開発・設計スキル
・PLCを用いた機械制御設計
・C#、C++、VC、VB.net、VBA等
・SEMI規格(SECS/GEM)
■技術英語（初級）
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 京都府
勤務時間は: 08:30 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
給与はどのくらい貰えるか: 570万円～800万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（会社規程に基づき支給）、残業手当
休日休暇は: 年間128日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、※補足※年間休日に関して（一斉年次有給休暇取得日5日含む）、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇（入社日より最大20日付与）、慶弔休暇　等

会社概要

社名: TOWA

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
東証プライム上場、超精密金型をコア技術にもつ半導体後工程用製造装置大手メーカーです。ICチップの保護に欠かせないモールディング装置（樹脂封止プロセス）は世界シェアトップ。最先端の電子デバイス、LED、車載用半導体など幅広い分野に採用されており、現在までに300種類以上の装置を開発しています。モールディング後のシンギュレーション（チップ切断加工）においては1990年代から開発に取組み、高い品質の装置を提供。売上の8割以上が海外顧客となっており、世界の半導体メーカーから支持されています。

【技術力】
封止樹脂を形成するために必要な超精密金型について、同社開発のマルチプランジャ方式のトランスファ金型は、モールディングの際の樹脂量有効活用率の大幅な改善、成形サイクルの短縮、品質の安定化を実現。また、同社が世界で初めて発売したマルチブランジャ方式による全自動樹脂封入装置は各国の半導体メーカーに広く採用され、業界標準となっています。さらに、新たな成形プロセスとして開発されたコンプレッション金型など、常に先進的な超精密金型を提供し続けています。

【研究開発】
ラボラトリは本社と坂東記念研究所に設置（ともに京都府内）。長年培ってきた金型製造や樹脂成形技術をさらに高め、革新的技術を創造するべく、新素材、樹脂成形技術、微細加工を主とした研究開発に取り組んでいます。研究成果は半導体分野にとどまらず、光学・医療・生化学など他分野にも幅広く応用されています。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 大阪オフィス

〒530-0018 大阪府大阪市北区小松原町2-4　大阪富国生命ビル16F

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半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア＜ソフト＞

セールスエンジニア（電気・電子）