NEW 掲載期間26/01/15～26/02/11 求人No.QIQ-459519

CMP・接合エンジニア＜ウエハ＞

その他、技術系（機械・メカトロ・自動車）

年収500万円～849万円

海外展開あり（日系グローバル企業）英語力不問土日祝休み

募集情報

会社概要

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
高いウェハ研磨技術を持つ、CMP・接合ファウンドリ。
半導体材料のCMP加工・接合加工を中心に、電子デバイスの試作・開発・量産まで一貫した受託加工サービスを提供しています。
MEMSデバイスや移動体通信関連のデバイス、DRAMなど、多様なアプリケーションの開発・製造に携わっています。
CMP・接合のほかにも、めっきやダイシングなど幅広い加工プロセスの一貫サービスを可能としています。

【経営基盤】
近年、ウェーハメーカーグループとなり、経営基盤を強化。
新工場を設立するなど、潤沢な資金をもとに設備投資を進めており、今後も成長が見込まれています。

【展望】
今後はパワー半導体、化合物半導体、ハイブリッドボンディング分野に注力していく方針。
新たな接合アプリケーションであるC2W対応設備を導入しており、大手企業を顧客に試作開発の獲得にも成功しています。

取扱い紹介会社