募集情報

どんな仕事か: ■ボンディングワイヤの開発／評価／解析に関する業務を担当。（ボンディングワイヤとは：半導体の接続材料です。半導体素子の電気信号を外部へ伝達する金属の細い線です。）

【具体的には】
１．新商品の試作・引張試験等の評価・SEM観察等の解析
２．同じく既存ワイヤ改善の試作・解析
３．それらのワイヤを信頼性試験に投入・評価・解析をします。
求められるスキルは: 必須 ■化学系のバックグラウンドをお持ちの方
※学生時代のご経験でも歓迎いたします。
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 埼玉県
勤務時間は: 08:30 - 17:30（コアタイム：11:00 - 15:00）
給与はどのくらい貰えるか: 500万円～650万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、残業手当、家族手当（児童手当）、住宅手当
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金等
休日休暇は: 年間123日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、

会社概要

事業内容・ 会社の特長: ＜企業特徴＞
■半導体実装プロセスの進化に貢献する技術開発力
■世界初のパラジウム被覆銅ボンディングワイヤの量産化に成功
■金ワイヤからの代替を実現し、ボンディングワイヤ業界を牽引
■グローバルな特許網を構築（10か国300件以上）
■若手から重要な案件を任される挑戦的な社風

＜各事業部の特徴＞
■ボンディングワイヤ事業部：高い技術力で業界をリード
■マイクロボール事業部：高真球度・高信頼性の製品をラインナップ
■技術開発部門：ボンディングワイヤの開発から解析・評価まで一貫して担当
■生産技術・設備管理部門：工場全体の生産性向上と海外工場との連携を推進

取扱い紹介会社

研究開発職＜ボンディングワイヤ＞

研究・開発（化学・素材・食品・衣料）