どんな仕事か: 次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。（ここで扱う製造プロセスは、「ユニットプロセス」と呼ばれ、具体的にはパターンを形成するリソグラフィー、膜を削るドライエッチング、膜付けを行うCVDなど、半導体を作るための個別の工程単位を指します。）

【具体的な仕事内容】
次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで経験・適性に応じて担当します。
■ 技術の要件定義と検討: 新規デバイスが要求するプロセス性能に基づき、必要な要素技術を検討・定義します。
■ 開発戦略の推進と検証: 設備・材料メーカーと連携し、必要な性能達成のための技術開発を推進します。現有設備で実現できない要求に対しては、不足する能力を明確にします。
■ 開発モデルの立案と確立: 発生しうる課題に対し、課題発生のモデルを立案し、検証を通じて原因を絞り込み、新規プロセスを確立します。
■ 量産化に向けた最終調整: 開発技術を量産技術へとブラッシュアップするため、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善を推進します。
■ 投資・コスト最適化: デバイスの世代交代に伴う無駄のない投資/設備選定や、将来性・コストを考慮した材料開発/導入評価、コスト削減策（間材/修理費用の削減など）を模索します。

【使用ツール】　
■Excel、Word、PowerPoint：報告書作成、データ整理、設備・材料メーカーや他部門への技術提案・プレゼンテーションに使用します。
求められるスキルは: 必須 ■理工系バックグラウンド（材料・電気・物理・化学など）をお持ちの方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 三重県
勤務時間は: 08:30 - 17:15
給与はどのくらい貰えるか: 550万円～1210万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 37歳 900万円
昇給1回、賞与2回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険
【諸手当】
次世代育成手当（18歳未満の扶養対象児童一人あたり15，000円／月）、住宅費補助（会社規定に基づき提供）、通勤手当（会社規定に基づき提供）、時間外勤務手当（残業時間に応じて別途支給）
休日休暇は: 年間休日125日（2025年度）／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始、有給休暇、育児休暇、介護休暇、赴任休暇等

プロセス開発エンジニア＜3DNANDメモリ／前工程＞

生産技術・製造技術・エンジニアリング（電気・電子）