どんな仕事か: チーフエンジニアとして下記4つのいずれかの業務をご担当いただきます。
【光学接着剤開発エンジニア】
■OCA、OCR、LOCA等の光学用途接着剤において、UV硬化や熱硬化、ハイブリッドなどの材料設計・試作・評価
■透過率や屈折率、耐光性といった光学特性の向上に加え、アウトガス抑制や耐熱・耐湿性の改善に向けた高度な材料開発。

【感光性ポリイミド（PSPI）開発エンジニア】
■次世代半導体パッケージ（WLP、RDL、2.5D/3D等）に不可欠な感光性ポリイミド（PSPI）の材料設計およびプロセス開発
■樹脂骨格や感光基、架橋系の設計・配合最適化を行い、膜厚や解像性、低ストレス性などの物理特性に加え、誘電率や耐リフロー性といった信頼性の向上。露光からキュアに至るプロセスウィンドウの確立。

【導熱材料（TIM1／TIM2）開発エンジニア】
■半導体パッケージの放熱を担うTIM1・TIM2材料の開発・評価
■フィラー（AlN/BN等）の表面処理や分散・界面設計を通じて、高い熱伝導率とポンプアウト・ブリードアウト耐性を両立する配合設計

【半導体パッケージ材料開発エンジニア（EMC／LEMC／Underfill）】
■半導体パッケージの信頼性を支えるEMC、LEMC、アンダーフィル材料の配合設計および評価
■シリカ等の高充填分散技術や硬化反応設計を通して、CTE、Tg、弾性率の最適化、耐リフロー性やクラック・剥離耐性を向上。実装評価におけるワーページ（反り）やボイド、界面剥離の原因分析
※標準勤務時間：9:00～18:00　※在宅勤務：相談可能
求められるスキルは: 必須 ※以下のいずれかを満たす方
■放熱材料、グラファイト、CNT、グラフェン、フィラー配合、TIM（熱伝導材料）、複合材料、接着剤、封止材、他半導体に関連する樹脂製品（UV硬化／アクリル／エポキシ／シリコーン／ポリイミド）の研究開発経験をお持ちの方。
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 神奈川県
勤務時間は: 09:00 - 18:00
給与はどのくらい貰えるか: 600万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給有、賞与有
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
【諸手当】
通勤手当（交通費全額支給　※月3万円まで）
【待遇・福利厚生】
懇談助成金（1回／月）
休日休暇は: 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏季休暇、年末年始（12月29日～1月3日）、有給休暇、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇

材料開発エンジニア＜放熱材・接着剤・封止材＞

研究・開発（化学・素材・食品・衣料）