募集情報

どんな仕事か: 同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の１つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。同先端集積プロセス技術開発部では、開発リソースの拡充を行い、事業化に向けた開発スピードを上げるべく、共に光半導体デバイスやそのプロセス技術の開発を担う人財を募集しています。同課では、新たな挑戦となる既存技術と、新しい技術の組み合わせによる新規事業創出をミッションとして活動を進めています。半導体プロセスに関する技術力を最大限に発揮し、新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてプロジェクトの中心となり、新しい価値創造に貢献いただける方のご応募をお待ちしています。

【具体的には】
■光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程
■大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口
大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。
■ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発を担当して頂くことになります

【キャリア】同社が注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しています。
求められるスキルは: 必須・半導体製造プロセス技術の開発経験、または半導体デバイスの設計経験をお持ちの方
※特に半導体プロセス技術全般の知見をお持ちの方を歓迎　(マスク設計、フォトリソグラフィ、実装、工程品質管理など）
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 栃木県
勤務時間は: 08:30 - 17:30（コアタイム：10:00 - 15:00）
給与はどのくらい貰えるか: 550万円～900万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当
【待遇・福利厚生】
退職金制度、財形貯蓄制度、借上住宅制度（対象基準あり）、従業員持株会、株式給付制度（J-ESOP）、会員制福利厚生プログラム
休日休暇は: 年間128日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日・夏季・年末年始。有給休暇、慶弔休暇

会社概要

社名: デクセリアルズ

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカー。ソニーのケミカル部門を担う企業として1962年に誕生し、2012年に独立を果たしました。スマホや精密機器、EV向けの電子部品や接合材料、光学材料などの開発・製造・販売を手がけています。国内だけでなく、8つの国や地域に14の製造・販売拠点を展開し、積極的にグローバル事業を展開。海外売上高比率は約80％を占めています（2023年度）。

【技術開発】
材料技術・プロセス技術・分析解析技術・評価技術をコア技術とし、開発を推進しています。1977年、電子部品を基板に実装するフィルム型接合材料「異方性導電膜（ACF）」を業界に先駆けて開発。それ以降、スパッタ技術を用いた「反射防止フィルム」、ディスプレイに用いられる樹脂粘着剤「光学弾性樹脂（SVR）」などを次々と開発し、いずれも世界シェアNo.1を獲得しています。

【注力分野】
EV化と脱炭素化への取り組みが加速する中、オートモーティブ事業に注力。自動車というアプリケーションを軸に、反射防止フィルム、SVR、UV硬化型接着剤、ACF、熱伝導シートなど、同社のさまざまなリソースを活用することで事業成長を図っています。同社は2020年にドイツの自動車デザインハウスであるセムソテック社との協業を開始。セムソテック社の工場に同社のハイブリッドSVRの貼合装置の導入を進めており、現地の自動車関連業界における認知度の向上を図っています。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 東京オフィス

〒107-0052 東京都港区赤坂2-11-7　ATT新館3階

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半導体後工程新規プロセス開発

生産技術・製造技術・エンジニアリング（電気・電子）

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