募集情報

どんな仕事か: 下記業務をご担当頂きます。法務業務のみならず、同社独自の取り組みであるPIMやMBOにも主体的に取り組んで頂きます。

【具体的には】
■国内外の契約に関わる業務全般
・契約書の作成・検討
・契約交渉、及び交渉における戦略策定
・社内各部門に対する法的見地からの提案
・法律相談対応
※将来的に、英文契約をメインに担当いただく可能性がございます。
■業務改善活動（PIM）に関わる業務全般
・PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施
・毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表
■目標管理活動（MBO）に関わる業務全般
・担当テーマについて達成状況の進捗確認
・他メンバーの取り組み意識を向上させる施策の企画推進
求められるスキルは: 必須以下いずれも合致する方
■事業会社における法務業務経験
■読み書きレベル以上の英語力
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
勤務時間は: 08:00 - 16:45（コアタイム：10:00 - 14:30）
給与はどのくらい貰えるか: 1000万円～1600万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与4回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20，000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10，000円）、コミット手当
※年1回（昇給率5.46%/2025年7月実績）
休日休暇は: 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝）　、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇

会社概要

社名: ディスコ

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。

【技術力】
「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。

【グローバル展開】
世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3，000を超える半導体・電子部品工場で、約20，000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 東京オフィス

〒107-0052 東京都港区赤坂2-11-7　ATT新館3階

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グローバル法務担当

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