募集情報

どんな仕事か: ■新規代半導体パッケージ基板の試作ライン、量産ラインの導入に向けた装置仕様検討、導入を担当していただきます。
【入社後まずお任せしたい業務】
・まずは同社で検討している新規半導体パッケージ基板やプロセスを理解する。その上で技術課題に対する技術的考察、解決手段検討等のPDCA。

【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3年後のイメージ：半導体パッケージ基板の安定生産に向けた技術検討をいただき、条件設定や手順書への落とし込み。
・5年後のイメージ：構築したプロセスや生産条件を元に、新規製品の開発に活かし、さらなる事業拡大に貢献。また開発以外の関連部署、全社技術部門との連携もしていただき、エンジニアとしての経験、人脈を構築し、若手育成への貢献等。

【担当製品】
・半導体パッケージ基板
求められるスキルは: 必須・回路基板の開発、製造、生産技術等の知識、もしくは経験
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 三重県
勤務時間は: 08:00 - 16:45（コアタイム：00:00 - 00:00）
給与はどのくらい貰えるか: 600万円～1200万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（会社規定に基づき支給）、家族手当（子1人目1万円、2人目1万円）
休日休暇は: 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日）、有給休暇（■初年度 4～9月入社の方：16日／10～3月入社の方：8日／■2年目以降同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与（16日～／年）、時間単位年休有

会社概要

社名: 非公開

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
世界シェアトップクラスの製品を数多く有する、老舗の総合材料メーカー。
粘着剤や光学フィルムの製造技術などを活用し、1万種以上の製品を開発しています。
世界20カ国以上におよそ100社のグループ会社を擁し、グローバルに事業を展開しています。

【技術力】
粘着剤・光学フィルムなどの製造で培った複数の技術を組み合わせ、新製品を開発するノウハウが強み。
粘着テープのような消耗品から、医療用素材、精密機器の基幹部品、水処理用の特殊素材まで、多彩な製品を開発しています。

【研究開発】
日本以外に米州・南アジアにも開発センターを設け、グローバルな研究・開発体制を確立。
現地の研究機関とも連携し、各エリアの特徴を考慮した製品開発を推進しています。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 大阪オフィス

〒530-0018 大阪府大阪市北区小松原町2-4　大阪富国生命ビル16F

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仕様検討・導入＜生産装置＞

生産技術・製造技術・エンジニアリング（機械・自動車）