NEW 掲載期間26/02/12~26/03/11 求人No.QIK-434536

機械設計<次世代半導体エッチング装置>

設計・開発エンジニア(その他、機械・メカトロ・自動車)

年収650万円~999万円
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み年収600万以上
募集情報
どんな仕事か
■次世代エッチング装置の機械設計を担当していただきます。
【具体的には】
・エッチング装置の加工性能、信頼性、使い易さを向上させるための新機能の開発、機械設計、シミュレーション解析、実験・評価を担当
・半導体デバイスのロードマップを見据えた技術的なニーズの発掘、技術検証(フィジビリスタディ)、顧客提案、改良設計と、世の中にない技術の要素開発から製品化まで幅広く担当
※1つの製品サイクルは2年ほどとなります。
※使用ツール:Creo
※在宅勤務制度を活用しながら業務を進めていますが、実機テスト等立ち合いが必須となる業務もあるため、開発スケジュールに合わせた出社計画を組んでいます。入社当初は、装置自体の知識を身に付けるために出社比率が高くなる可能性があります。
<エッチング装置とは>
エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。層社が開発する「ドライエッチング装置」は高真空プラズマを利用します。真空容器内でガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。

【キャリアパス】
・担当製品における単一機能開発から始まり、システム開発の取り纏めリーダ、製品全体の開発マネージャーを担っていただくのが一般的なキャリアパスとなります。これまでのご経験や、スキルに応じて、どの業務、キャリアからスタートするのかをマッチングさせていただきます。
・マネージャー採用の場合は、早い場合で1年のうちにより広い責任範囲を有する上位職へ任用される可能性があります。
・新プロジェクトの発足などにあわせて、別製品、別分野への業務ローテーションの機会もあります。本人の希望に応じて別製品の担当をしてスキルの幅を広げていくなど希望・志向に応じたキャリア設計が可能です。
求められるスキルは
必須 ・3D CADによる機械設計経験をお持ちの方
雇用形態は
正社員
どこで働くか
山口県
勤務時間は
08:50 - 17:20(コアタイム:00:00 - 00:00)
給与はどのくらい貰えるか
664万円~988万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
待遇・福利厚生は
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、家族手当、赴任手当、ライフ・ワークスタイルサポート手当 他
※管理職は、家族手当の支給無し
休日休暇は
年間126日/(内訳)完全週休2日制(土日祝)、年次有給休暇、年末年始休暇、リフレッシュ休暇等、ファミリーサポート休暇(出産/育児/介護等)
会社概要
社名
日立ハイテク
事業内容・
会社の特長
【概要・特徴】
(株)日立製作所が100%出資する、計測・分析装置メーカー。2001年に、エレクトロニクス専門商社の日製産業と、日立製作所の計測器グループ・半導体製造装置グループが統合して誕生しました。現在は半導体製造装置、分析装置・電子顕微鏡・医用機器、先端産業部材、ICTソリューションなどを幅広く提供。顧客基盤は約2,200社にのぼります。約25の国と地域に拠点を有するグローバル企業で、近年の海外売上高比率は60%以上となっています。

【製品力】
コア技術である「計測・分析技術」と、「自動化・制御技術」「モノづくり力」によって、優れた製品やサービスを提供。中でも、高分解能FEB測長装置(CD-SEM)の累積出荷台数は5,000台以上で、世界シェアは約80%となっています。そのほか、世界で初めて生化学分析装置に免疫分析機能を統合した臨床検査用自動分析装置や、世界トップクラスの高性能・高速処理が可能なDNAシーケンサーなども提供しています。

【技術力・開発力】
同社の特許保有件数は8,000件以上であり、技能五輪ではこれまでに国際大会で5個以上・国内大会で80個以上のメダルを獲得しています。今後は「計測・分析技術基盤強化」と「バイオ/メディカル分野の新事業開発」に力をいれていく方針です。
取扱い紹介会社
株式会社クイック
厚生労働大臣許可番号:27-ユ-020100
紹介事業許可年:1997年8月
登録場所
大阪オフィス
〒530-0018 大阪府大阪市北区小松原町2-4 大阪富国生命ビル16F
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