募集情報

どんな仕事か: 日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っています。
具体的には、民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品質確保のための構造を行っています。
下記業務をご担当いただきます。

【具体的には】
（1）半導体パッケージのCAE解析及び評価を行います。
半導体パッケージのラフデザインと、車載用途における熱・応力・疲労・寿命予測等のシミュレーション業務。実機との比較検証と新規技術構築。
（2）同様に、高速通信での　Signal Integrity や Power Integrity のシミュレーション業務。実機検証と、シミュレーションの精度改善等。
いずれも、データベース作成やセオリー・ルールの構築など、将来の為の研究・開発となります
求められるスキルは: 必須以下いずれかを3年以上の業務経験を有する方
・有線高速通信のSignal Integrity、Power Integrity の検証・解析を3年以上業務経験
・製造物や構造物の構造解析経験を3年以上業務経験
・Cadence， Ansys， Keysight， Siemens等のいずれかのツールを使用してのCAE 解析経験
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
勤務時間は: 08:40 - 17:40（コアタイム：10:10 - 15:25）
給与はどのくらい貰えるか: 550万円～1430万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 35歳 800万円
昇給1回、賞与2回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
家族手当、役職手当、資格手当、時間外勤務手当、通勤交通費など
休日休暇は: 年間121日／（内訳）完全週休2日制（土日）、GW、夏季・年末年始休暇(各10日程度の連続休暇)、有給休暇(最高20日/1年)、特別休暇

会社概要

社名: デンソー

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、電動化、電子など幅広い領域の自動車部品を提供。さらに自動車分野で培った技術を活かして、FAシステムや農業生産向け機器なども開発・製造しています。世界35の国と地域で、約200の連結子会社とともに事業を展開しており、海外売上高比率は約55％。2024年3月期の連結売上収益は約７兆1，447億円（前年度比7，434億円増、11.6％増）と増収となっています。

【技術開発】
同社はこれまで、ディーゼルエンジンの性能を飛躍的に向上させた「コモンレールシステム」や、夜間に歩行者を検知する「ナイトビュー」など、世界初の技術や製品を数多く開発してきました。今後も社会のニーズを捉えた競争力のある製品を生み出すため、研究開発を強化しており、近年は年間研究開発費5，000億円規模を維持。パワーエレクトロニクス分野の要素技術や、AI・画像認識技術など、電動化・自動運転分野の取り組みを中心に、技術開発をすすめています。

【人材育成】
階層別研修やグローバル研修、職種別の教育が充実しており、技術系では約150の研修プログラムを用意。さまざまな分野の専門知識・スキルを学ぶ機会を提供し、世界初・世界一を生み出す技術者の育成に注力しています。また、大規模なアイデアコンテストを2年に1回開催するなど、社員の発想力・創造力の向上を後押しする風土があります。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 大阪オフィス

〒530-0018 大阪府大阪市北区小松原町2-4　大阪富国生命ビル16F

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車載半導体HW研究とCAE解析

設計・開発エンジニア（半導体）