- どんな仕事か
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■以下の世界シェアトップクラスの製品群をはじめとする、各種半導体製造装置のソフトウェア開発をお任せします。
※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。
【主な担当製品】
ウェーハプロービングマシン（プローバ）： 半導体ウェーハの電気的特性を測定・検査する装置。**世界シェア約60%**を誇る同社の主力製品です。
ウェーハダイシングマシン（ダイサ）： ウェーハを個々のICチップに精密に切断する装置。
CMP装置： ウェーハ表面をナノレベルで平坦化する研磨装置。
ポリッシュ・グラインダ： ウェーハの裏面を薄く研削・研磨する装置。
【具体的には】※下記いずれかの業務をご担当いただきます。
■装置制御ソフトウェア開発 (C言語、C++)： ウェーハの搬送、精密な位置決め、検査、加工など、装置の心臓部となる動作を制御する組込みソフトウェアの開発。
■画像処理・認識ソフトウェア開発：装置に搭載されたカメラでウェーハ上の回路パターンを高速・高精度に認識し、プローバの探針を正確にコンタクトさせたり、ダイサの切断位置を補正したりするための画像処理アルゴリズムの開発。近年はAI（機械学習）技術を活用した自動補正機能の開発も積極的に行っています。
■通信・アプリケーションソフトウェア開発 (C++， VC++， Java， UNIX/Linux)： 装置を操作するためのGUI（グラフィカル・ユーザー・インターフェース）や、顧客の工場全体の生産管理システム（MES）と装置を連携させるための通信ソフトウェアの開発。
■ソフトウェア開発の取りまとめ・プロジェクトリード：チームのリーダーとして、新機能や新製品のソフトウェア開発における要件定義、仕様策定、アーキテクチャ設計、プロジェクトの進捗管理などを担当いただきます。 - 求められるスキルは
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必須 ■C言語によるソフトウェアの開発に携わっていた方
※業界の未経験者歓迎です - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 東京都
- 勤務時間は
- 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 給与はどのくらい貰えるか
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645万円～810万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回 - 待遇・福利厚生は
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金※東京金属事業健康保険組合。社会保険完備。
【諸手当】
通勤定期代、住宅手当(条件により13，000円または24，000円）、家族手当（条件により14，000円～）、時間外手当 - 休日休暇は
- 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、祝日、長期休暇（平日5日連続取得可能）、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児支援制度（育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇）、Female休暇、リフレッシュ休暇
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掲載期間26/03/12～26/04/08
求人No.QIQ-468199
