- どんな仕事か
-
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただき、一連の開発を主導していただきます。
【具体的には】
1. アーキテクチャ定義：
・グローバルスタンダードの解析： CPOに関連する業界標準（OIF等）やインターフェース規格、最新のアライアンス動向をいち早くキャッチアップ。
・開発ターゲットの策定： 顧客の生の声と技術トレンドを融合させ、ポリマー光導波路や光電協調技術の性能目標を定義。事業の開発ロードマップを策定・提案。
2. 協調設計（Co-design）：
・設計プラットフォームのゼロベース構築： 光学設計（導波路・結合構造）と電気設計（高速信号・電源・熱）を高度に融合させた、社内独自の「光電協調設計フロー」を構築。
・最先端ツールの導入： シミュレーション環境や解析環境の選定から導入までを自ら主導し、設計ナレッジを組織の資産へと昇華。
3. プロトタイピング：
・最先端試作の推進： 最新のパッケージ基板や実装技術を駆使し、CPOプロトタイプの実機試作をリード。
・実証とフィードバック： 光学・電気特性および信頼性評価を行い、その結果を設計へと高速フィードバック。将来的な量産化を見据えた高付加価値製品の仕様を確定。
【CPO（Co-Packaged Optics：光電共パッケージ）とは】
・CPUやGPU、スイッチICなどの半導体チップと、光通信用の「光エンジン（光トランシーバー）」を同一の基板上に高密度に実装する技術です。
・電気信号と光信号の変換距離を大幅に短縮し、AIデータセンター等で問題となる高速・大容量通信時の消費電力削減と熱問題を解決する次世代の技術です。 - 求められるスキルは
-
必須 ※1に加えて、2.3.4のいずれか1つの要件を満たすこと。
1.光学技術：光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する設計、評価の経験
2.パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知 識、設計業務経験
3.高速インターフェース設計：PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージ設計経験
4.熱対策技術：低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への対策経験、あるいは予見するためのシミュレーション経験 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 東京都
- 勤務時間は
- 09:00 - 17:45（コアタイム：10:00 - 14:45）
- 給与はどのくらい貰えるか
-
730万円～1100万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回 - 待遇・福利厚生は
-
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当
【待遇・福利厚生】
退職金制度、財形貯蓄制度、借上住宅制度（対象基準あり）、従業員持株会、株式給付制度（J-ESOP）、会員制福利厚生プログラム - 休日休暇は
- 年間128日／（内訳）完全週休２日制（土日）、祝日・夏季・年末年始、有給休暇、慶弔休暇
NEW
掲載期間26/03/12～26/04/08
求人No.QIQ-468102
