- どんな仕事か
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半導体パッケージ開発業務をご担当いただきます。
【具体的には】
・パッケージの詳細設計、試作評価、設計規格認定(パッケージ認定)
・要素技術の調査、試作評価、新規パッケージへの適用及び改善
【このポジションの魅力】
従来からの小型パッケージのラインナップ拡充に加え、車載製品向けや医療製品向けの各種半導体パッケージを開発しています。新規パッケージ開発立上げを迅速に進めていくことが同組織のミッションです。 - 求められるスキルは
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必須 ■半導体パッケージの開発の実務経験をお持ちの方(ワイヤボンド・フリップチップだと尚可)
- 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 千葉県
- 勤務時間は
- 08:15 - 17:15(コアタイム:10:15 - 15:15)
- 給与はどのくらい貰えるか
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600万円~1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回 - 待遇・福利厚生は
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、時間外手当
【待遇・福利厚生】
退職金、財形貯蓄 - 休日休暇は
- 年間128日/(内訳)完全週休2日制(土日祝)、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇、慶事休暇等
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掲載期間26/03/12~26/04/08
求人No.QIQ-467389





