募集情報

どんな仕事か: ■プロセス技術開発（次世代半導体向け機能材料　研磨・研削技術担当）を担当していただきます。
【担当製品】
次世代半導体向け機能材料
※半導体は機能向上のため微細化が進行しており、同社の強みである多孔化技術を活用した提案を推進しています。

【職務内容】
・次世代半導体向け機能材料のプロセス技術開発
＜入社後まずお任せしたい業務＞
・研磨・研削の専門家として、既存製法の最適化、新製法の導入を担っていただきます。
＜将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ＞
・3年後：新規開発品の各プロセスの開発や最適化、装置導入をご担当いただきます。製品開発の一連の工程を経験し、スキル・知識向上に繋げていただきたいと考えています。
・5年後：複数プロセス開発テーマの責任者として、主体的に研究を推進できる人財になることを期待しています。

【業務のやりがい】
・本開発品の製品化が実現すれば半導体業界に大きなインパクトを残すことは必至のテーマになります。
実際の開発業務でも課題は大きく困難ですが、自らが考え設計・製造し実験すると言った面白みがあり、目標を達成できた瞬間は大きな喜びが得られると思います。
求められるスキルは: 必須 ※以下全てを満たす方
・精密部材の研磨・研削の知見をお持ちの方
・CAD及びCAMの使用経験をお持ちの方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 三重県
勤務時間は: 08:00 - 16:45（コアタイム：00:00 - 00:00）
給与はどのくらい貰えるか: 600万円～1200万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（会社規定に基づき支給）、家族手当（子1人目1万円、2人目1万円）
休日休暇は: 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日）、有給休暇（■初年度 4～9月入社の方：16日／10～3月入社の方：8日／■2年目以降同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与（16日～／年）、時間単位年休有

会社概要

社名: 非公開

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
世界シェアトップクラスの製品を数多く有する、老舗の総合材料メーカー。
粘着剤や光学フィルムの製造技術などを活用し、1万種以上の製品を開発しています。
世界20カ国以上におよそ100社のグループ会社を擁し、グローバルに事業を展開しています。

【技術力】
粘着剤・光学フィルムなどの製造で培った複数の技術を組み合わせ、新製品を開発するノウハウが強み。
粘着テープのような消耗品から、医療用素材、精密機器の基幹部品、水処理用の特殊素材まで、多彩な製品を開発しています。

【研究開発】
日本以外に米州・南アジアにも開発センターを設け、グローバルな研究・開発体制を確立。
現地の研究機関とも連携し、各エリアの特徴を考慮した製品開発を推進しています。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 大阪オフィス

〒530-0018 大阪府大阪市北区小松原町2-4　大阪富国生命ビル16F

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プロセス技術開発＜次世代半導体向け機能材料＞

生産技術・製造技術・エンジニアリング（化学・素材・食品・衣料）