NEW 掲載期間26/03/12～26/04/08 求人No.QIK-466772

プロセス研究開発＜次世代パッケージ基板＞

研究・開発（化学・素材・食品・衣料）

年収550万円～949万円

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

募集情報

どんな仕事か: ICパッケージ基板の微細配線形成プロセス開発をご担当いただきます。

【具体的には】
レジスト、露光、現像、薄膜などのリソグラフィー工程を担当いただく予定です。
材料開発、プロセス設計、モックサンプル作製、特許出願などの業務を行っていただきます。

【業務の魅力】
・まだ世の中にない次世代パッケージのプロセス開発を経験いただけます。
・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。
・大手半導体メーカー、材料や装置メーカー、大学等幅広くネットワークを活用し、幅広い知識習得と人脈形成ができる業務です。
求められるスキルは: 必須以下全てに該当する方
・リソグラフィー工程の知見・経験をお持ちの方
・普通自動車免許
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 岐阜県
勤務時間は: 08:00 - 16:40（コアタイム：00:00 - 00:00）
給与はどのくらい貰えるか: 560万円～930万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金（確定拠出年金または退職金前払いの選択制）、財形貯蓄、社員持株、保養所
休日休暇は: 年間123日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏期休暇、年末年始、有給休暇（初年度13日、最高20日）、慶弔休暇、特別休暇（リフレッシュ休暇・ボランティア休暇他）

会社概要

社名: イビデン

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
東証プライム上場、100年以上の歴史を持つ電気機器メーカーです。電子事業とセラミック事業を主軸に事業を展開しており、プリント配線板やICパッケージ基板や特殊炭素製品（グラファイト製品）などの開発・製造を実施。国内外の電機メーカーや半導体メーカーなどを顧客としています。北米・アジア・欧州に拠点を擁し、グローバルに事業を展開。今後、生産体制の最適化・効率化を進めていく方針です。

【事業展開】
電子関連事業では、情報端末向け高密度プリント配線板やICパッケージ基板を提供。パッケージ基板は、携帯電話やタブレット端末に採用されており、世界シェア約50％とトップを獲得しています。セラミック事業では、ディーゼル車の排ガス中の黒煙を99％以上捕集可能な炭化ケイ素製DPFを開発。現在、業界標準品となっており、世界シェアは約60％です。また、高強度・高純度・高耐久性に優れたグラファイトを提供。半導体製造装置向け部材や放電加工用電極材、太陽電池製造装置向け部材として使用されています。

【注力分野】
売上の5％以上を研究開発に投資し、次世代製品の開発や新製品の早期事業化に注力。新領域（IoT、5G通信、AI、データセンター、車載）への事業拡大に向けた製品設計・要素技術・プロセス技術の開発を推進しています。さらに、多様な高機能排気システムに対応したセラミック製品の開発や、EV／PHVにおける軽量化、安全性や電池性能の向上に貢献する新技術を用いた機能材料・部材などの開発に注力しています。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 大阪オフィス

〒530-0018 大阪府大阪市北区小松原町2-4　大阪富国生命ビル16F

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