- どんな仕事か
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既存製品であるベベル研磨装置の次期ベベル装置、パネルCMP装置の量産タイプの開発、もしくは市場にまだない装置の開発をご担当いただきます。
【具体的には】
■テープで研磨する装置のバリエーションアップを行いより市場に受け入れられるようにする必要があるため、新たなテープ研磨装置の開発や、テープ研磨にとらわれない市場要求に基づいた新たな装置開発。
※ベベル研磨装置とは、主に半導体製造各種プロセスで使用され、ウェーハ端部（ベベル）に付着したパーティクル（ゴミ）起因になるものをダイアモンドのついたテープにて研磨する装置です。
■量産で使用されるパネルCMP装置の開発が急務です
装置内では純水・薬液を制御する流量圧力制御や圧縮空気の圧力制御を用いた機構の開発。また、ウェーハを運搬する搬送機構の開発、これら複数の設計要件が必要で、チームで分担して設計・開発をしています。この開発チームの一員として、新装置の市場投入に貢献して頂きます。また、これら複数の設計要件を達成することで、ご自身の開発・設計スキル向上にも繋がり、今までの経験も活かすことができます。
※パネルCMP装置はウェーハと異なり約500角の四角い基板を研磨するCMP装置です。今後市場が広がることが予想されるパッケージング技術に用いられる装置となります。
【魅力】
精密電子カンパニーのCMP装置以外の新たな装置の開発が担当できます。ゼロベースから装置開発に携えることができるチャンスがあります。ご自身のアイデアが新たな装置の魅力に繋がることもできます。その自分のアイデアが詰まった新装置を現場で調整、ブラッシュアップすることで自ら完成度を上げていく事もできます。
装置の開発には、データサイエンス、DX、AI、システム同定などの技術を活用した開発も含まれるので、これらの知識・技術を習得、生かすことも出来ると考えています。 - 求められるスキルは
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必須 ■機械設計の実務経験が5年程度ある方
- 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 神奈川県
- 勤務時間は
- 08:45 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 給与はどのくらい貰えるか
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550万円～800万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回 - 待遇・福利厚生は
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（会社規程に基づき別途支給）、住宅手当（家族あり16，500円、家族なし11，500円）、家族手当（扶養家族1人目18，000円、2人目以降4，000円/人）、時間外手当 - 休日休暇は
- 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、連続休暇…夏季4～9日・お盆5日・秋休み4日・GW6日、年末年始9日（2025年予定/有給拠出含む）、有給休暇（入社月に応じた日数を入社日に付与し以後毎年1月1日に20日付与。1日、半日、1時間単位で取得可能。取得率85.1%／2023年実績）
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掲載期間26/04/09～26/05/06
求人No.QIQ-470692
