募集情報

どんな仕事か: 同社にて、次世代の半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発をご担当いただきます。

【具体的には】
◆加工技術者として、製品のQDC成立に向けた研究開発
・先端加工技術のベンチマークや、フィジビリティスタディ
・加工面からの、製品構造や工程への仮説立案
・仮説の立証と製品成立に向けた各開発

◆上記項目に関わる社内外連携
・社外：アカデミア、材料メーカ、設備メーカ他との共創や折衝
・社内：設計、製造、材料、設備、工程等　各部署とのコンカレントエンジニアリング

◆同社将来製品全般を俯瞰しての、先回りの加工研究の企画・提案

【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
・同社の各部隊と共創しながら、研究から量産成立まで一気通貫で関われます
・社外の大学、研究機関との連携をリードする経験を通じて、自身の専門性向上と人脈拡大を実現させることができます
・社会課題の中心にある“新領域の製品開発”に挑戦でき、技術者としての創造性・探究心を発揮し、未来に残る仕事に取り組めるやりがいがあります
・研究企画、課題設定、検証など研究開発フローの中での多岐な業務経験から総合的な力が身に付きます
・様々な領域で先端のモノづくりの研究開発をしており、互いに切磋琢磨しながら自身のスキルを向上させることができます
求められるスキルは: 必須 ■半導体後工程／電子実装／プリント基板に関する材料／プロセスの業務経験を有する方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 愛知県
勤務時間は: 08:40 - 17:40（コアタイム：10:10 - 15:25）
給与はどのくらい貰えるか: 550万円～1070万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 35歳 800万円
昇給1回、賞与2回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
家族手当、役職手当、資格手当、時間外勤務手当、通勤交通費など
休日休暇は: 年間121日／（内訳）完全週休2日制（土日）、GW、夏季・年末年始休暇(各10日程度の連続休暇)、有給休暇(最高20日/1年)、特別休暇

会社概要

社名: デンソー

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、電動化、電子など幅広い領域の自動車部品を提供。さらに自動車分野で培った技術を活かして、FAシステムや農業生産向け機器なども開発・製造しています。世界35の国と地域で、約200の連結子会社とともに事業を展開しており、海外売上高比率は約55％。2024年3月期の連結売上収益は約７兆1，447億円（前年度比7，434億円増、11.6％増）と増収となっています。

【技術開発】
同社はこれまで、ディーゼルエンジンの性能を飛躍的に向上させた「コモンレールシステム」や、夜間に歩行者を検知する「ナイトビュー」など、世界初の技術や製品を数多く開発してきました。今後も社会のニーズを捉えた競争力のある製品を生み出すため、研究開発を強化しており、近年は年間研究開発費5，000億円規模を維持。パワーエレクトロニクス分野の要素技術や、AI・画像認識技術など、電動化・自動運転分野の取り組みを中心に、技術開発をすすめています。

【人材育成】
階層別研修やグローバル研修、職種別の教育が充実しており、技術系では約150の研修プログラムを用意。さまざまな分野の専門知識・スキルを学ぶ機会を提供し、世界初・世界一を生み出す技術者の育成に注力しています。また、大規模なアイデアコンテストを2年に1回開催するなど、社員の発想力・創造力の向上を後押しする風土があります。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 大阪オフィス

〒530-0018 大阪府大阪市北区小松原町2-4　大阪富国生命ビル16F

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次世代半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発

設計・開発エンジニア（半導体）