募集情報

どんな仕事か: ■モジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。
【具体的には】
・新規モジュールパッケージ構造の開発
・新規製造プロセス（実装、樹脂モールド、接合、加工（研削、切削、レーザ）など）の開発
・工程設計と製造設備の検討・選定、導入
・社内モジュール設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ
※連携地域：社内設計部門（京都、横浜）、社内国内工場（岡山、小諸、小松）、社内海外工場（中国）

【この仕事の面白さ・魅力】
いろいろな部門と協働しながら企画・設計から評価・立上まで一貫して携わることができるやりがいの大きく重要な仕事です。多彩なエンジニアとともに自己成長し、一緒に革新的な設備・プロセスを開発を通して社会に貢献できる電子部品を生み出しすことができます。
求められるスキルは: 必須 ※以下全てを満たす方
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、樹脂モールド・接着剤、接合、加工（研削、切削、レーザ）など）のいずれかの経験
・海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力（目安：TOEIC500点以上）
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 京都府
勤務時間は: 09:00 - 17:30（コアタイム：11:00 - 15:00）
給与はどのくらい貰えるか: 500万円～980万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
待遇・福利厚生は: 【保険】
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険
【諸手当】
通勤手当、超過勤務手当、こども・介護手当、住宅手当、賃貸住宅補助等
休日休暇は: 年間123日／（内訳）週休2日制（基本土・日・祝、同社カレンダーに基づく）、※うるう年は124日／夏期休暇、年末年始、GW（事業所ごとに設定）、年次有給休暇（1日、半日、時間単位取得可）、積立休暇、特別休暇（結婚、弔事、出産、育児、介護等）各種休暇制度あり

会社概要

社名: 非公開

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
東証プライム上場の総合電子部品メーカー。
電子デバイスの研究開発・製造を行っており、セラミックコンデンサや通信モジュールなど多くの製品で世界トップクラスのシェアを獲得しています。
また、海外に関係会社50社以上を擁し、グローバルに事業を展開。海外売上高比率は80％以上です。

【技術開発】
材料技術や分析・評価技術などの基盤技術を独自に開発しています。
特にコンデンサは、自動車や医療機器、宇宙機器など高い信頼性を求められる分野で採用されています。

【職場環境】
社内では自由闊達な意見交換がされており、風通しのよい風土です。
現場の社員からの声で事業化された実績もあり、新しいアイデアが生まれやすい環境です。
日系企業ではありますが、実力主義で、多くの中途採用の社員が活躍しています。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 大阪オフィス

〒530-0018 大阪府大阪市北区小松原町2-4　大阪富国生命ビル16F

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パッケージ技術開発・プロセス技術開発

研究・開発（化学・素材・食品・衣料）