募集情報

どんな仕事か: 同社にて、車載半導体（アナログ／デジタル／パワー）のパッケージ／モジュール実装開発業務をご担当いただきます。

【具体的には】
・車載小型パッケージ／モジュール開発
・材料開発（樹脂、接合材）
・パッケージ構造設計
・半導体後工程設計
・基板設計
・SoC向けチップレット開発
・開発マネジメント
・社内外顧客、仕入先（国内／海外）との折衝

【業務のやりがい・身につくスキル】
・車載先端半導体開発をけん引する技術開発部署のため、世界をリードする技術開発に直接携わることができ、達成感と先端技術を身に着けられる環境があります。
・車両メーカーや同社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。
・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。
・技術開発のみではなく、OSATとの交渉折衝力や、製造部門との製造技術・工程管理の知識を身に着けることが出来ます。
・車載品質を実現するための実現力、品質管理能力を身に着けることができます。
求められるスキルは: 必須以下、いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体パッケージ企画・構造開発や工程開発・材料開発に携わっていた方
・半導体パッケージの要素技術開発に携わっていた方
・電子部品設計企画・開発・設計に携わっていた方
・基板設計・開発に携わっていた方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 愛知県
勤務時間は: 08:40 - 17:40（コアタイム：10:10 - 15:25）
給与はどのくらい貰えるか: 550万円～1100万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
家族手当、役職手当、資格手当、時間外勤務手当、通勤交通費など
休日休暇は: 年間121日／（内訳）完全週休2日制（土日）、GW、夏季・年末年始休暇(各10日程度の連続休暇)、有給休暇(最高20日/1年)、特別休暇

会社概要

社名: デンソー

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品メーカーです。パワートレイン、サーマル、電動化、電子など幅広い領域の自動車部品を提供。さらに自動車分野で培った技術を活かして、FAシステムや農業生産向け機器なども開発・製造しています。世界35の国と地域で、約200の連結子会社とともに事業を展開しており、海外売上高比率は約55％。2024年3月期の連結売上収益は約７兆1，447億円（前年度比7，434億円増、11.6％増）と増収となっています。

【技術開発】
同社はこれまで、ディーゼルエンジンの性能を飛躍的に向上させた「コモンレールシステム」や、夜間に歩行者を検知する「ナイトビュー」など、世界初の技術や製品を数多く開発してきました。今後も社会のニーズを捉えた競争力のある製品を生み出すため、研究開発を強化しており、近年は年間研究開発費5，000億円規模を維持。パワーエレクトロニクス分野の要素技術や、AI・画像認識技術など、電動化・自動運転分野の取り組みを中心に、技術開発をすすめています。

【人材育成】
階層別研修やグローバル研修、職種別の教育が充実しており、技術系では約150の研修プログラムを用意。さまざまな分野の専門知識・スキルを学ぶ機会を提供し、世界初・世界一を生み出す技術者の育成に注力しています。また、大規模なアイデアコンテストを2年に1回開催するなど、社員の発想力・創造力の向上を後押しする風土があります。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 大阪オフィス

〒530-0018 大阪府大阪市北区小松原町2-4　大阪富国生命ビル16F

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パッケージ/モジュール技術開発＜自動車用半導体製品＞

設計・開発エンジニア（その他、機械・メカトロ・自動車）