募集情報

どんな仕事か: 同社の先端パッケージング技術開発において、TSV（Through-Silicon Via）形成を中心としたRIE（反応性イオンエッチング）プロセスの開発・最適化を担当いただきます。装置評価からプロセス設計、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。

【具体的には】
・TSV形成における深堀りRIEプロセスの開発・条件最適化
・シリコン、絶縁膜、バリア層などの選択的エッチング技術の検討
・プラズマエッチング装置の選定・立ち上げ・評価
・エッチング後の形状評価（SEM、CD測定、プロファイル解析）
・製造・パッケージング部門との連携によるプロセスインテグレーション支援
・装置メーカーとの技術折衝・共同開発
求められるスキルは: 必須 ※下記いずれも必須
・半導体またはアドバンストパッケージ分野におけるRIEプロセス開発経験
・TSV形成に関する深堀りエッチング技術の開発・評価経験
・プラズマエッチング装置の操作・条件設定・プロセス改善経験
・SEM等を用いた形状評価・解析スキル
・読み書きができるレベルの英語力
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 北海道
勤務時間は: 09:00 - 17:30
給与はどのくらい貰えるか: 600万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給有、賞与無
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
【諸手当】
通勤手当、残業手当
【待遇・福利厚生】
※定年65歳
休日休暇は: 年間120日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、国民の祝日、・年次有給休暇（20日　入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）、創立記念日（8/10）、年末年始休暇、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇

会社概要

社名: Rapidus

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。2022年に設立され、設計、ウェーハ工程（前工程）、3Dパッケージ（後工程）などのサイクルタイム短縮サービスを開発・提供。過去に先端開発から撤退した日本の半導体産業を再興させるため、米IBMやベルギーの研究機関imecと技術提携し、一気に数世代分の技術遅延を取り戻す極めて野心的な目標を掲げています。

【強み】
設計支援から前工程・後工程までを一貫して行う独自のビジネスモデル「RUMS（Rapid and Unified Manufacturing Service）」を強みとしており、顧客要望に沿った2nm GAAプロセスを採用した最先端の専用チップやチップレットを、世界最速のサイクルタイムで提供することを目指しています。また、汎用品ではなく、顧客ごとの特定用途に向けた「多品種少量生産（ブティック型）」に対応できる点も特徴です。

【支援体制と開発状況】
政府から累計約3兆円規模の支援（補助金・出資）のほか、トヨタ自動車、ソニー、ソフトバンク、NTTなどの国内大手企業32社から計1，676億円の民間出資を受けるなど、強力な官民一体体制で事業を推進。設立から3年足らずで2nm GAAトランジスタの動作確認に成功するなど、異例のスピードでプロジェクトが進行しています。現場にはかつての「半導体王国」を支えたベテラン技術者が集結し、その技術を若手に伝承するサイクルが回り始めています。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 東京オフィス

〒107-0052 東京都港区赤坂2-11-7　ATT新館3階

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プロセスエンジニア＜TSV／RIE＞

設計・開発エンジニア（半導体）