- どんな仕事か
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光電融合を実現する次世代光デバイスおよび実装技術の研究開発を担当いただきます。
具体的には、光デバイスを半導体パッケージへ高密度に実装する技術の開発を通じて、高速・高密度・低消費電力な光通信用技術の実現を目指します。
社内関係部門や大学・外部パートナーと連携しながら、将来の製品・事業につながるコア技術の創出を担っていただきます。
【具体的には】
・半導体パッケージ上に光デバイスを搭載するための実装技術の研究開発
・光デバイスと半導体パッケージの接続構造、実装プロセス、評価技術の検討
・試作、評価、解析を通じた課題抽出と改善提案
・社内関係部門および外部パートナーと連携した開発推進 など
●組織のミッション
・光電融合デバイスプロジェクトグループ
AIデータセンタが抱える通信容量と電力効率の課題に対し、光デバイスをコアとした光電融合デバイス技術を確立し、持続的な事業確立に貢献します。
●業務の魅力
・世界トップクラスのシェアを持つ光デバイスを基盤に、グローバルの先端顧客を見据えた、最先端の光電融合デバイス・実装技術の研究開発に挑戦できます。
・学会発表を通じ、グローバルに活躍できる仕事です。
●製品やサービスの強み
・データセンタ向けの高速の化合物半導体光デバイスはトップのグローバルシェアを誇っており、現在も次世代のデバイス開発に取り組んでいます。
・研究成果は世界最大の光通信関連の国際学会であるECOCやOFCで採択されています。また、研究成果はIEEEやOPTICAの論文にも数多く採択されています。
●キャリアステップイメージ
入社後は、半導体パッケージへの光デバイス実装技術に関する設計、試作、評価業務に携わっていただきます。
数年後には、開発スキルや専門性を高めていただき、新規開発プロジェクトの立案・推進や、テーマの取りまとめを担っていただくことを想定しています。 - 求められるスキルは
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必須 以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体パッケージ、先端実装、基板・インターポーザ開発に関する研究開発経験
・光デバイス、光モジュール、フォトニクス実装に関する研究開発経験
・高速伝送を伴う実装構造の設計、試作、評価に関する経験
・半導体における高周波設計経験
・半導体後工程のご知見 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 神奈川県
- 勤務時間は
- 08:30 - 17:00（コアタイム：11:00 - 14:00）
- 給与はどのくらい貰えるか
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500万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回 - 待遇・福利厚生は
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
時間外手当、扶養手当、外勤手当、通勤費補助など
【待遇・福利厚生】
寮、社宅、財形貯蓄、住宅融資、社員持株会、社員互助会、退職金、保養所、契約リゾート施設、スポーツ施設、資格取得支援など - 休日休暇は
- 年間124日／（内訳）週休2日制（同社カレンダーによる）※特別休日3日間含む、祝日、GW、夏季休暇、年末年始など（会社カレンダーに準じる）、年次有給休暇（20日～25日/入社時より付与。付与日数は入社日により変動（4～20日））、チャージ休暇2～4日（30歳、40歳、50歳到達年）、産休・育休制度
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掲載期間26/05/07～26/06/10
求人No.QIQ-475043
