- どんな仕事か
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半導体搭載用の電子機器向け基板材料に関わる量産化プロセス設計をご担当いただきます。計画立案、作業指導、データ解析、工程技術改善、顧客・サプライヤー折衝を行うことにより、PDCAを回し実験開発計画を着実に進めていく役割となっています。また、業務推進にあたっては、多くの部署と連携したテーマ推進が必要です。
【具体的には】
・樹脂複合材料の配合設計、シーズ調査
・各種分析装置(熱分析、表面分析など)の知識およびそれらの装置を活用した要因分析
・量産化に向けた工程設計と製造技術確立
・顧客、原材料メーカー対応および折衝(技術報告、報告資料作成、技術対応) - 求められるスキルは
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必須 不問
- 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 福島県
- 勤務時間は
- 08:30 - 17:00(コアタイム:00:00 - 00:00)
- 給与はどのくらい貰えるか
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550万円~1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回 - 待遇・福利厚生は
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
超勤手当、育英補助給付金、通勤手当(会社規定に基づき支給)等 - 休日休暇は
- 年間127日/(内訳)完全週休2日制(土日)、祝日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給(初年度22日 4月入社の場合)、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等
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掲載期間26/05/07~26/06/10
求人No.QIQ-474643





