募集情報

どんな仕事か: T-Proという部署において、技術支援・営業支援・新ソリューションの開発・市場調査など、製品・ソリューション開発に貢献いただきます。
本部署はディスコ製品を開発する技術開発本部に所属で、複数の技術部門が携わる業務や営業部門のサポートなど、部署を横断して技術支援をする部署です。
その部署において、以下記載の業務を対応いただきます。

【業務内容】
■開発、及び製品化サポート
・共同開発の窓口（顧客、材料・装置メーカー、大学・研究機関など）
・製品定価、名称の決定
・次世代材料向けなど新ソリューションの開発促進
■営業部門への技術支援
・顧客へのプロモーション活動、及びそのための各種サポート
・装置、及び搭載機能の社内外向け紹介資料の作成など
■市場調査と情報の見える化
・新規市場の技術マーケティング
・社内への情報展開、及びそのための仕組み作り
■その他
・学会、展示会など外部への情報提供※国内・海外問わず、ご対応頂きます

【配属先】　技術開発本部 T-Pro【想定残業時間】50h／月（全社平均）【勤務形態】原則出社勤務
求められるスキルは: 必須上記求人に興味を有し、以下いずれも合致する方
・半導体・電子部品に関する何らかの技術（プロセス開発、デバイス開発、材料開発、技術営業等）
・読み書きレベル以上の英語力（最低限、メールでのコミュニケーションはできる事）
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
勤務時間は: 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30）
給与はどのくらい貰えるか: 850万円～1350万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 33歳 850万円
昇給1回、賞与4回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20，000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10，000円）、コミット手当
※年1回（昇給率5.46%/2025年7月実績）
休日休暇は: 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝）　、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇

会社概要

社名: ディスコ

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。

【技術力】
「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。

【グローバル展開】
世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3，000を超える半導体・電子部品工場で、約20，000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 東京オフィス

〒107-0052 東京都港区赤坂2-11-7　ATT新館3階

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新ソリューション開発・市場調査・技術支援業務＜T-Pro／半導体製造装置・材料＞

マーケティングリサーチ・分析