募集情報

どんな仕事か: ケミカル関連製品の開発/生産技術スタッフとして、製品化・実用化に近いフェーズでのニーズ起点型開発をメインとした製品開発から量産化、工程改善まで一気通貫で幅広く担当いただきます。市場ニーズを起点に「切る・削る・磨く」を支えるケミカル製品の開発から量産化まで、一気通貫で携われるのが魅力であり、今回はポテンシャル採用となります。内製化に注力する環境だからこそ、自身のアイデアを活かした積極的な挑戦が可能です。
※「生産技術」を主に一部開発にも携わることができるという点が魅力となります。

【取り扱い製品】
・Kiru，Kezuru，Migakuに関するケミカル関連製品（消耗品）、特に顧客ニーズや市場ニーズに基づく製品化・実用化に近いフェーズの製品群がメインとなります。
※詳細の業務内容については、面接時に説明いたします。

【具体的には】
・消耗品、内製品の試作検討・試作品の評価、分析・原料、設備サプライヤーとの各種調整・試作品のスケールアップ、量産検討

【業務の魅力】
・研究開発～量産移管、スケールアップまで、上流から下流までを一気通貫で担当することが可能です。
・内製化に力を入れている環境のため、開発テーマは多岐にわたります。
・自身のアイデアを実践できる環境が整っているため、積極的に挑戦をすることが可能です。

【勤務地】広島（桑畑）工場【雇用形態】技能職
求められるスキルは: 必須・化学系のバックグラウンドないし、知見をお持ちの方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 広島県
勤務時間は: 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30）
給与はどのくらい貰えるか: 800万円～1200万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与4回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20，000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10，000円）、コミット手当
※年1回（昇給率5.46%/2025年7月実績）
休日休暇は: 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝）、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇

会社概要

社名: ディスコ

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。

【技術力】
「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。

【グローバル展開】
世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3，000を超える半導体・電子部品工場で、約20，000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 東京オフィス

〒107-0052 東京都港区赤坂2-11-7　ATT新館3階

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【技能職】ケミカル製品の生産技術スタッフ

生産技術・製造技術・エンジニアリング（化学・素材・食品・衣料）