募集情報

どんな仕事か: ■同社にて、エッジAIセンサモジュール製品におけるファームウェア開発を中心に、製品企画?量産・市場導入までの一連の開発プロセスに携わっていただきます。対象となる製品は、振動センシングを中心とした物理センサを搭載し、エッジ側での信号処理・アルゴリズム実装・AI推論を行う組込みシステムやセンサモジュール製品です。

【具体的には】
・センサモジュール製品化に必要なシステム設計および組込みファームウェア設計・実装
・センサ制御、通信制御を含むMCU向けファームウェアの開発・最適化
・センシングデータに対する信号処理・特徴量抽出・アルゴリズムの組込み実装
・ファームウェア基本設計からテスト設計、結合テスト、評価・デバッグまでの一連の対応
・ハードウェア開発メンバーと連携したモジュール全体の動作検証および課題抽出

※ご入社後は、まずファームウェア開発を主担当を担っていただき、担当製品を通じてセンサ特性、開発プロセス、評価・量産フローの理解を深めていただきます。
将来的には、ご経験や志向に応じて、
・ファームウェア設計方針の検討・標準化
・技術的な意思決定への関与
・開発テーマのリードやチームリーディングなど、エンジニアリング面からプロダクト開発を牽引する役割が期待されています。
求められるスキルは: 必須以下いずれも合致する方
・組込みソフトウェア開発の実務経験（仕様理解から実装・評価までを主担当として経験していること）
・資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベルの英語力（目安：TOEIC 600／CEFR B1）
※英文のデータシートや技術資料を読解し、仕様書・設計書・提案資料などを英語で作成する場面あり。また、海外拠点とのやり取りや技術レビュー等でも英語を使用ケースがあるため、読み書きを中心とした実務レベルの英語力が求められる。
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 千葉県
勤務時間は: 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00）
給与はどのくらい貰えるか: 630万円～870万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、引っ越し手当、単身赴任手当（単身寮＋別居手当＋月1回分の帰省手当）
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、財形貯蓄、社員持株、保養所、定年（65歳）
休日休暇は: 年間125日／（内訳）完全週休2日制、年末年始・GW・夏季休暇、年次有給休暇（18日～24日／入社半年経過後の日数）、慶弔・特別休暇、半日有給休暇

会社概要

社名: TDK

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
東証プライム上場、磁性技術に強みをもつ総合電子部品メーカーです。世界で初めてフェライトの工業化に成功し、磁性材料のパイオニアとして確固たる地位を確立。以来、フェライトを源流とした素材技術、プロセス技術、評価・シミュレーション技術、製品設計技術、生産技術のコアテクノロジーを駆使し、多種多様な電子部品・電子デバイスを製造してきました。HDD用磁気ヘッドは世界シェア1位、車載用セラミックコンデンサでも世界トップクラス（2位）のシェアを獲得しているほか、他にも多くの製品で世界トップシェアを誇ります。また、最先端技術の社会実装にも注力しており、同社製品はEV（電気自動車）やドローン内部の重要部品としても数多く採用されています。

【海外展開】
世界30以上の国や地域に250カ所以上の工場、研究開発拠点、および営業拠点を展開。海外売上高比率は90％以上（約92%）、海外生産比率も約85％と、業界内でも際立ったグローバル体制を誇ります。また、日本・北米・欧州・中国のアジア地域に主要な開発拠点を設け、各地域のリーディングカンパニーや研究開発機関と密に連携を図りながら、最先端の製品開発を進めています。

【注力分野】
今後、持続的な成長が期待される「センサ・アクチュエータ」や「エネルギーユニット（二次電池など）」を戦略成長製品と位置づけ、IoTやDX、EX（エネルギートランスフォーメーション）市場における事業の拡充を目指しています。特に、これまでに積極的なM&Aにより獲得してきた複数のセンシング技術（磁気・圧力・音響など）を組み合わせた次世代複合センサーの開発や、独自のソフトウェアと融合させた新しいプラットフォームの確立に注力しています。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 東京オフィス

〒107-0052 東京都港区赤坂2-11-7　ATT新館3階

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センサモジュール製品のファームウェアエンジニア

設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）