どんな仕事か: 下記業務をご担当いただきます。

【具体的には】
■3次元メモリ向け新規技術の研究開発：新たなメモリ構造やデバイスコンセプトの先行開発を行います。物理的限界を打破するための技術探索を行っていただきます。
■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案：考案したデバイス構造を具現化するため、成膜、リソグラフィ、エッチングなど製造工程を組み合わせ、最適なプロセスフローを設計いただきます。
■量産適用に向けた技術移管支援：開発した最新技術を、四日市工場などの大規模量産ラインへスムーズに導入するための調整・支援を行っていただきます。
■デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析：試作ウェハーの電気特性や信頼性の測定・解析を行い、測定データから構造上の課題や物理現象を突き止めます。
■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進半導体開発は多岐にわたる専門技術の集合体であるため、回路設計、材料開発、装置エンジニアなどの各部門と連携します。
■技術動向の調査および社内外への技術報告：国内外の学会や論文から最新の技術トレンドを調査し、開発戦略に反映させます。社内報告や特許出願、学会発表なども行います。
■3Dメモリの設計・解析・最適化業務：デバイスシミュレータ（TCAD）を用い、実際の試作前にデバイス構造や製造条件の最適化を行います。物理モデルに基づいた予測を行うことで、開発期間の短縮と高精度な設計を実現します。
求められるスキルは: 必須 ※下記いずれも必須
■研究開発業務の経験をお持ちの方（異業種・大学研究室でも可）
■技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験をお持ちの方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 三重県
勤務時間は: 08:30 - 17:15
給与はどのくらい貰えるか: 500万円～1160万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 28歳 610万円
昇給1回、賞与2回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険
【諸手当】
次世代育成手当（18歳未満の扶養対象児童一人あたり15，000円／月）、住宅費補助（会社規定に基づき提供）、通勤手当（会社規定に基づき提供）、時間外勤務手当（残業時間に応じて別途支給）
休日休暇は: 年間休日125日（2025年度）／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始、有給休暇、育児休暇、介護休暇、赴任休暇等

研究開発＜次世代3Dメモリ＞

設計・開発エンジニア（半導体）