募集情報

どんな仕事か: ■WindowsPCやその周辺機器、iOSデバイス、サーバに関する企画／構築／運用を担当いただきます。

【具体的には】
・WindowsPC、OSデバイスの企画／構築／運用／管理
・IT資産管理
・ヘルプデスク（PCキッティング／マスタイメージ作成／ QA対応／申請対応）
・情報セキュリティ対策
・社内システム開発（AI開発、Web会議、作業自動化、台帳管理システムなど）
・サーバ管理（アンチウイルス／WSUS／IP電話／プリンタ／GPO／監視カメラなど）

【募集背景】
世界トップクラスシェアの半導体製造装置メーカーである同社では、
製品開発における内製化（自社開発）はもちろん、IT分野においても内製化を強力に推進しています。
高まるITニーズに加え、内製化領域も拡大し続けているため、ITインフラの進化に貢献する「インフラエンジニア（ITデバイス領域）」を募集しています。

【やりがい／魅力】
・同社は徹底的に内製化にこだわっているため、IT機器管理だけではなく、IT施策の企画／立案力やシステム開発力を養うことができます。
　外注やベンダーコントロールにやりがいを見いだせない方には、強くオススメできます。
・仕様検討から実設計、開発、運用、改良、保守メンテまで、ものづくりの上流から下流まで一貫して担当するのが当社エンジニアの特徴。
　内製化領域の増加も伴い、自らの意志で様々なことにチャレンジ可能です。
求められるスキルは: 必須 ■歓迎要件のうち、いずれか1つ以上得意なことがある方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
勤務時間は: 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30）
給与はどのくらい貰えるか: 850万円～1500万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与4回
待遇・福利厚生は: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20，000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10，000円）、コミット手当
※年1回（昇給率5.46%/2025年7月実績）
休日休暇は: 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝）　、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇

会社概要

社名: ディスコ

事業内容・ 会社の特長: 【概要・特徴】
東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。

【技術力】
「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。

【グローバル展開】
世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3，000を超える半導体・電子部品工場で、約20，000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。

取扱い紹介会社

株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100
紹介事業許可年：1997年8月

登録場所: 東京オフィス

〒107-0052 東京都港区赤坂2-11-7　ATT新館3階

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社内SE ＜インフラ／クライアントPC＞

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