NEW 掲載期間26/07/16~26/07/29 求人No.QIQ-489808

製造・生産工程管理<半導体製造装置>

その他、技術系(機械・メカトロ・自動車)

年収600万円~849万円
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問転勤なし年収600万以上
募集情報
どんな仕事か
■職務内容
増産計画に伴う「変革・改革」を牽引する、生産エンジニアをお任せいたします。

【具体的には】
※配属先となる「試験グループ」にて、ご経験や適性に応じて以下の業務を段階的にお任せします
■装置の組立・通線・立ち上げ(駆動確認)業務(顧客ごとにカスタムされたオーダーメイド装置(主に成膜装置)の品質保証に関わる最終工程)
・機械・ガス系部品の組み付け: 図面を基にした手組でのモジュールユニット組立、機構調整
・電気配線・通線: 各モジュールユニットへの電気通線、配線、ハーネス・ケーブル端末処理
・駆動確認: 組み立てた装置に通線・通電し、正常に作動するかどうかの立ち上げ・確認作業
※各機種ごとに詳細なマニュアルが整備されているため、実機に触れながら確実に知識を習得できる環境です。
■工程進捗管理・マネジメント業務
2?3名以上のチーム、将来的にはより大規模な組織のリーダーとして、現場の指揮を執っていただきます。
・進捗・リソース管理: 生産計画に沿った作業担当者の割り当て、工程全体の進捗管理。
・メンバー育成: 若手社員や後輩、派遣社員への作業指示、技術指導。
・管理帳票の整備: 現場運営に必要な各種データや帳票類の準備。
■ データに基づく生産性改善(変革・改革の主導)
・当ポジションの重要なミッションとして、試験工程の「効率化」に向けた課題抽出と対策実行
・工数データの集計・分析: 装置1台あたりの製造にかかった工数(日数・時間など)の算出
・課題抽出と要因分析: 目標に対する達成・未達の原因をデータに基づいた分析
・改善提案と実行: 古くからの慣習的な作業プロセスを見直し、効率化や工数削減のための対策を立案。データに基づいた根拠を持って上層部へ提案・実行
・自動化への対応: 現在の手組中心の工程から、将来的には自動化への移行も計画されており、そのプロセス推進
求められるスキルは
必須 ※下記いずれも必須
■ものづくり(製造業)における製造・設計・生産技術・品質保証いずれかの業務に従事した経験が有る方。(目安10年以上)
■2?3名以上のチームにおいてのリーダー経験(※職位・公式な役職は問いません)
雇用形態は
正社員
どこで働くか
富山県
勤務時間は
08:30 - 17:00(コアタイム:10:30 - 15:00)
給与はどのくらい貰えるか
600万円~800万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
待遇・福利厚生は
【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、時間外手当
【待遇・福利厚生】
企業年金、財形貯蓄、持株会、独身寮、診療所、旅費(本人及び同伴する配偶者・扶養親族について、同社規定内で交通費、宿泊費を支給)、引越し代(会社都合での転居の際に、同社で必要と認めるものについて実費を支給)
休日休暇は
年間125日/(内訳)完全週休2日制、夏季休暇、年末年始、GW休暇、有給休暇、慶事休暇、育児休暇、介護休暇、リフレッシュ休暇 など
会社概要
社名
KOKUSAI ELECTRIC
事業内容・
会社の特長
【概要・特徴】
東証プライム上場、1949年創業の半導体製造装置専業メーカー。半導体製造プロセスの“成膜”に強みをもち、特に縦型拡散CVD装置分野では世界シェア50%以上を占める業界をリードする企業です。創業時は国際電気(株)、その後は(株)日立国際電気の一事業として発展してきましたが、2017年に独立。半導体製造装置専業企業として再スタートを果たしています。

【強み】
物理的限界値に近い10ナノメートルの微細加工技術をはじめとした世界トップレベルの成膜技術が強み。これら技術を用いた半導体製造装置を世界の半導体トップメーカーに納入しており、海外売上高比率は約90%となっています。生産プロセスにおいては、受注から設計、調達、製造、販売後の保守・メンテナンスまで、全工程を一気通貫した生産管理システムで管理しています。製造は清浄度クラス5,000のクリーンルームで行われており、ユニット組立ではセルステーション生産方式を採用。作業の効率化・生産性の向上を推進しています。

【ビジョン】
半導体デバイスはより複雑な三次元構造へのシフトが進んでおり、より高品質・高性能かつ生産性の高い半導体製造装置が求められています。近年は複合プロセスでのソリューションを求める顧客も多いため、成膜装置単独での技術開発だけではなく、成膜プロセスの前処理・後処理など前後の工程を念頭においた開発も強化していく方針です。
また近年需要が拡大しているSiCやGaNなどの次世代パワー半導体や、3D-NANDといった立体構造デバイスの製造プロセスにおいても、成膜技術はキーテクノロジーとなります。これらの成長市場向けに研究開発投資を積極的に行っており、今後も持続的な成長を見込んでいます。
取扱い紹介会社
株式会社クイック
厚生労働大臣許可番号:27-ユ-020100
紹介事業許可年:1997年8月
登録場所
東京オフィス
〒107-0052 東京都港区赤坂2-11-7 ATT新館3階
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